利用交流脉冲方法在AZ91D铸造镁合金表面成功实现阴、阳极微弧电沉积陶瓷膜,并使用SEM和XRD等手段对陶瓷膜的厚度、组织形貌、成分、结构和耐蚀性作了相应研究分析.结果表明,应用交流脉冲方法不仅能够在AZ91D铸造镁合金上实现阴、阳双极微弧电沉积陶瓷膜,同时在阴、阳极陶瓷膜中电沉积有稀土元素Ce.通过比较动电位扫描极化曲线和交流阻抗分析发现阴、阳极微弧氧化处理后AZ91D镁合金的耐蚀性得到显著提高

进行了将粘结剂包覆在陶瓷粉末表面以提高陶瓷粉末选区激光烧结（SLS）成型性能的研究．利用甲基丙烯酸甲酯单体以及甲基丙烯酸丁酯单体共聚反应制备出共聚物粘结剂，并分别采用红外光谱和DSC／TG法对其进行分析．结果表明，所制备的共聚物的主要成分是聚甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸丁酯，其玻璃化温度为102．0℃，在300～400℃之间失重超过80％．将自制共聚物与磷酸二氢铵以适当的比例混合，采用机械混合与喷雾干燥等手段对Si3N4陶瓷粉进行了包覆处理，并在SLS设备上进行了烧结成型实验，成功地实现了包覆粉末的SLS烧结．

用热丝法研究了WC-6%Co硬质合金刀片金刚石薄膜涂层附着力。结果表明:采用温度为80℃,(HCl:HNO3:H2O)(体积比)为1:1:1溶液对硬质合金刀片表面去Co 15min后,经40μm金刚石粉及1.5μm金刚石加20μmTaC混合粉进行超声预处理,结果表明,沉积的金刚石薄膜与硬质合金刀片基底具有良好的附着力,而经40μm金刚石粉处理的薄膜涂层组织与附着力要好一些

在较高温度下对烧结NdFeB磁体进行机械破碎制取了磁粉.实验结果表明:当破碎温度升高到合金的三元共晶温度附近时,所得磁粉的矫顽力显著高于室温破碎磁粉的矫顽力.高温破碎磁粉矫顽力的升高与磁体破碎时由低温下穿晶断裂向高温下沿晶断裂的转变直接相关.原因在于高温破碎磁粉中,表层穿晶裂纹数量减少,表面较均匀地被富Nd相包覆,以及颗粒中尖锐棱角部位明显减少.高温破碎磁粉的矫顽力经过适当热处理还能进一步提高

采用浸泡试验和电化学技术对CuZnAl形状记忆合金在人工液体中的腐蚀行为进行了研究。结果表明,CuznAl形状记忆合金的腐蚀形式为脱锌腐蚀。CuZnAl形状记忆合金的耐腐蚀性优于未经记忆效应处理的同成分合金。该合金耐蚀的原因是,由于单相马氏体组织具有记忆行为和超弹性,改善了表面电化学行为,促进了钝化,从而抑制了阳极活性溶解

采用自行研制的强电流直流扩展电弧设备对酸浸和渗硼预处理的YG6刀片进行了金刚石薄膜涂层沉积,并对放于不同位置的沉积刀片表面涂层的激光Raman谱和SEM形貌进行了分析、研究.结果表明:渗硼预处理工艺优于酸浸预处理工艺;在渗硼处理的GY6刀片上,沉积的金刚石薄膜涂层具有大面积、均匀性好和质量高的特点

用端淬法研究了微量钙对45钢淬透性的影响,以及对正火态、调质态及淬火低温回火态的显微组织和室温冲击韧性的影响;用俄歇能谱(AES)分析了沿晶断口表面钙的含量.结果表明,微钙钢的淬透性稍低于无钙钢;微钙钢的奥氏体晶粒粗化、珠光体片层间距显著增大,3种热处理状态下的室温冲击韧性均有所降低.这些现象与中碳合金钢中所得结果有明显不同.根据钙在奥氏体晶界的偏聚现象及其与其他元素的偏聚互作用理论,对此进行了讨论

建立了闪光法测量半透明材料热扩散率的一维瞬态导热-辐射耦合换热数学模型,采用基于控制容积的离散坐标法分析求解激光脉冲在半透明材料内的温度响应,并与由热四端网络法得到的半解析解进行了对比和验证.研究结果表明:两种计算方法在各种计算条件下得到的结果吻合很好.数值方法更灵活,可以处理物性非线性问题,但计算时间较长;半解析法的计算速度非常快,但只能处理常物性问题.此外,本文对试样吸收系数、辐射边界、厚度及试样表面的热损失等因素对温度响应的影响进行了对比分析

针对特定水处理工艺,研究了投加2-MIB前后水中微生物种群的变化,建立了筛选分离2-MIB降解菌的方法.以生物膜生长成熟的活性炭连续处理含有较高浓度2-MIB水样,然后从活性炭表面取样,用2-MIB为惟一碳源的无机盐培养基筛选和驯养,最后进行划线分离,成功得到2-MIB降解菌种.通过16SrRNA分析,该菌株属于假单胞菌属(Pseudomonas spp.)

为了简化传统无取向电工钢的生产工艺,降低消耗,提高无取向电工钢的磁学性能,通过氧气顶吹转炉(BOF)-RH真空处理-LF精炼炉-薄板坯连铸连轧(CSP)-酸洗连轧-连续退火流程,成功开发了全工艺冷轧无取向电工钢50W800并实现了批量化生产。研制的50W800铁损P1.5/501.71T,板形和表面质量良好,涂层具有优良的耐蚀性能和绝缘性能,能够满足电机行业的使用要求