课程的目的 懂得有关金属材料和其它工程材料的基本知识,了解常用金属材料的成分、组织、性能及热处理工艺之间的关系。了解铸造压力加工、焊接的工艺基础知识为学习其它课程和从事生产技术工作打好必要的基础

研究粉末扩散法使金刚石表面金属化的工艺。采用铜(或钴)、碳化物形成元素铬(或钛)和金刚石混合粉在真空下进行扩散热处理,金刚石表面形成由碳化物层和合金层组成的涂层。涂层可以通过固相扩散反应和液相存在下的扩散反应两种模式形成。铜基和钴基胎体材料和涂层金刚石间具有良好的结合强度。同无涂层金刚石比较,含涂层金刚石胎体材料的抗弯强度提高9%~20%

用碳离子注入到金属Fe和Ni中形成六方相。在Co中第一次形成了六方碳化物,晶格常数为a=0.268nm,c=0.433nm。同常规热处理方法比较,离子注入更倾向于形成简单晶体结构相、非晶相,而不容易形成复杂结构相。这一规律可以指导一般的离了注入实验并预期其他新相的形成

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

2.3 金属的塑性加工 2.3.1 金属的塑性变形 1、单晶体的塑性变形 2、多晶体的塑性变形 3、合金的塑性变形 4、塑性变形对金属组织和性能的影响 2.3.2 金属的再结晶 回复/再结晶/晶粒长大 2.3.3 塑性变形和再结晶的工程应用 金属的热加工/冷加工/喷丸强化/再结晶退火 2.4 钢的热处理 2.4.1 钢在加热时的转变 1、A的形成 2、影响A形成速度的因素 3、影响A晶粒度的因素

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

用扫描电镜能谱分析半定量和定量测定,经不同热处理工艺的Ag-Cu、Ag-H62冷复合和磁控溅射复合电接点材料界面的成分分布,计算了扩散系数激活能实验表明,材料复合界面是金属键结合

通过包覆浇铸+热轧变形工艺,制备了Q235/CrWMn钢复合刀具材料,并用扫描电子显微镜(SEM)和维氏硬度仪分析了复合材料的界面组织、成分和性能的变化规律.实验结果表明,通过真空冶炼浇铸以及变形量超过90%的热轧工艺,可以实现两种组元金属材料之间的冶金结合,其中Cr、W等元素的过渡层宽度仅为10～40μm.随后的热处理研究发现,复合材料在830±5℃保温后空冷或者油淬时,Q235一侧为珠光体+铁素体组织,CrWMn一侧为马氏体组织,其硬度可达600～750HV,使复合刀具材料同时具有较好的韧性和强度

采用雾化喷射沉积成形技术制备了含10%(体积分数)Al2O3颗粒的18Ni(250)马氏体时效钢金属基复合材料.沉积坯件具有高致密度、增强颗粒均匀分布、无界面反应等组织特征.同基体合金相比,复合材料表现出加速时效行为.经热处理后复合材料的拉伸强度接近基体材料,耐磨性明显提高.采用显微力学探针技术研究了复合材料的时效行为,发现在Al2O3颗粒附近存在陡峭的弹性模量和硬度分布,是热错配应力造成的位错密度分布引起的析出相分布变化的结果

1 钢中的合金元素 2 合金元素在钢中的存在形式 3 合金元素与铁和碳的相互作用 4 合金元素对Fe-Fe3C相图的影响 5 合金元素对钢的热处理的影响 6 合金元素对钢性能的影响