《复合材料 Composites》课程教学资源（学习资料）第四章 金属基复合材料_Fe_Al金属间化合物基复合材料的研究进展_汤文明

1. 切屑的形成 2. 积屑瘤

3.3.1 自由锻工艺设计 3.3.2 锤模锻工艺设计 3.3.3 冲压工艺设计（自学）

三、铬的化合物 (一)铬酸盐与重铬酸盐: 1. CrO3s+H,o- H,CrO

5.1 概述 5.2 自然金属元素矿物 5.3 自然半金属元素矿物 5.4 自然非金属元素矿物

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

第5章电化学与金属腐蚀 5.1原电池 一、组成和反应

3.1.1金属塑性变形的机理 3.1.2 金属的加工硬化、回复和再结晶 3.1.3 金属的冷成形、热成形及温成形 3.1.4 锻造比和锻造流线 3.1.5 材料的塑性成形性 3.1.6 金属塑性成形的基本规律

2.1.1 金属液的充型能力 2.1.2 金属的收缩特性 2.1.3 常用铸造合金的铸造性能

1.4.1 钢 1.4.2 铸铁 1.4.3 非铁金属材料 1.4.4 粉末冶金材料