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一. 亲电加成反应 (一). 亲电加成反应 (Electrophilic Addition) 1. 正碳离子机理 2. 翁型离子机理 3. 三分子加成机理 4. 炔烃的亲电加成 二. 亲电加成反应活性(Reactivity) 1. 底物 2. 试剂
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7.1 概况 7.2 扩散现象和扩散方程 7.3 扩散的微观机理 7.4 扩散的驱动力和反应扩散 7.5 影响扩散的因素
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一.亲电加成反应 (一).亲电加成反应(Electrophilic Addition) 1.正碳离子机理 2.翁型离子机理 3.三分子加成机理 4.炔烃的亲电加成
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§3-1 化学反应速率 The Rates of Chemical Reactions §3-2 化学反应机理 Reaction Mechanisms
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第六章碳碳重键的加成反应(Addition to Carbon- Carbon Multiple Bonds) 试剂进攻碳碳重键的途径 一、亲电加成反应 (一).亲电加成反应(Electrophilic Addition) 1.正碳离子机理 2.翁型离子机理 3.三分子加成机理 4.炔烃的亲电加成 二.亲电加成反应活性(Reactivity) 1.底物 2.试剂
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《有机化学》课程教学资源(文献资料)多烯化合物的Cope重排反应——[5,5]σ迁移、串联[3,3]σ迁移与自由基重排机理
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4.6.1 基团转移聚合机理 4.6.2 基团转移聚合的条件 4.6.3 基团转移聚合的受控聚合特征
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《有机化学》课程教学资源(参考文献)多烯化合物的Cope重排反应——[5, 5]σ迁移、串联 [3, 3]σ迁移与自由基重排机理
文档格式:PDF 文档大小:699.42KB 文档页数:4
研究发现MgO/Si3N4复合材料具有自阻碍氧化的性能,氧化时其表面能自发生成一层阻碍进一步氧化和提高抗侵蚀的致密层,添加Al,Si可以加厚、加宽致密层.在此基础上,研究了无添加剂和添加Al,Si的致密层的形成机理、组成和结构.提出转换氧分压为衡量气态氧化物SiO和Al2O的逸出标准,并确定气态的SiO或Al2O可以在氧化层内部生成以及由于它们在表面的再氧化和反应使表层内形成了致密层的机理
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对隧道窑直接还原焙烧-磁选法处理低品位难选赤铁矿石进行了探讨,重点研究助还原剂NCP的作用及机理.以煤作还原剂,质量分数为20%,CCO和NCP为助还原剂,质量分数分别为15%和5%,在焙烧温度为1200℃,焙烧时间为8 h的条件下,可以得到铁品位92.61%、铁回收率92.38%的铁精矿.利用X射线衍射和扫描电镜对助还原剂NCP的作用机理进行分析.结果表明NCP可以与原矿中石英发生反应,生成硅钠石和钠长石,破坏原矿结构,使还原性气体更易与赤铁矿接触发生还原反应生成金属铁
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