从Lorents固态电子理论出发,导出一能隙的近似计算公式,表明固体的电子态和晶体结构决定了固体的能隙。对碱土金属复卤化物的能隙进行了计算,结果合理。同时考虑电负性差和原子间距,对传统化学键离子性进行了修正。计算结果和理论分析都表明,修正后的离子性能更合理地表征化合物的化学键性质

总结了稀土金属(R)与过渡金属(T)化合物RT5型系列衍生物中R3(Fe,M)29和R(Fe,M)12的结构和内禀磁性,以及它们之间的关系.阐述了稳定元素(M)和嵌入轻原子(N,C,H)对其结构和内禀磁性的影响

§14-1 过渡元素的通性 1-1. 过渡元素的价电子层结构. 1-2. 过渡元素的原子半径和电离势. 1-3. 过渡元素的氧化态. 1-4. 单质的性质 1-5. 过渡元素氧化物的酸碱性. 1-6. 过渡元素水合离子的颜色. 1-7. 过渡元素的配位性质 1-8. 过渡金属及其化合物的磁性. §14-2 钛、钒 §14-3 铬、钼、钨 §14-4 锰 §14-5. 铁、钴、镍

一、化合物类名 1 无机酸酯：醇与含氧无机酸反应失去一分子水后的生成物称为无机酸酯。 2 双烯烃：碳碳双键数目最少的多烯烃是二烯烃或称双烯烃。可分为三类：两个双键连在同一个碳原子上的二烯烃称为累积二烯烃，两个双键被两个或两个以上单键隔开的二烯烃称为孤立二烯烃，两个双键被一个单键隔开的二烯烃称为共轭二烯烃

糖 糖类物质是含多羟基的醛类或酮类化合物及缩聚物和某些衍生物的总称。 单糖 凡不能被水解成更小分子的糖为单糖。单糖又可根据糖分子含碳原子数多少分类，在自然界分 布广、作用大的是五碳糖和六碳糖，分别称为戊糖和己糖。核糖、脱氧核糖属戊糖，葡萄糖、果糖和半乳 糖为己糖

一、化合物类名 1 无机酸酯：醇与含氧无机酸反应失去一分子水后的生成物称为无机酸酯。 2 双烯烃：碳碳双键数目最少的多烯烃是二烯烃或称双烯烃。可分为三类：两个双 键连在同一个碳原子上的二烯烃称为累积二烯烃，两个双键被两个或两个以上单键隔开 的二烯烃称为孤立二烯烃，两个双键被一个单键隔开的二烯烃称为共轭二烯烃

1-1 分析化学中的仪器方法 分析化学是提供物质中元素或化合物组成的科学和技术。它是通过测量与待 测组分有关的某种化学与物理性质获得物质的定性和定量结果。定性分析方法是 获得试样中原子、分子或功能基的有关信息。而定量分析方法是获得试样中一种 或多种组成的相对含量

一、化合物类名 1无机酸酯:醇与含氧无机酸反应失去一分子水后的生成物称为无机酸酯。 2双烯烃:碳碳双键数目最少的多烯烃是二烯烃或称双烯烃。可分为三类:两个双键连在同一个碳原子上的二烯烃称为累积二烯烃,两个双键被两个或两个以上单键隔开的二烯烃称为孤立二烯烃,两个双键被一个单键隔开的二烯烃称为共轭二烯烃

第八章碳杂重键的亲核加成 一、包括C=O、C=N、C≡N的碳杂重键化合物是极为重要的一大类有机化合物,亲核加成是碳杂重键的主要反应,也是重要的有机反应,其中尤以C=键的亲核加成最为重要。 二、亲核试剂主要有:(1)亲核中心为N、O、S、等的杂原子亲核试剂;(2)负碳亲核试剂;(3)H亲核试剂

提出了一种可以制备冶金结合界面双金属复合板带的水平连铸复合成形新工艺，其具有短流程、高效的特点。采用该工艺制备了截面尺寸为70 mm×24 mm（宽度×厚度）的铜铝复合板，获得了可行的制备参数，研究了所制备板坯的组织形貌和性能。结果表明，铜铝复合板制备成形过程中，会形成由金属间化合物和共晶相组成的复合界面层。铝液和铜板表面接触，发生固液转变形成（II）层：θ相。随着铜原子不断的向铝液中扩散，当铜原子含量达到一定程度，θ相发生固相转变形成（I）层：γ相。达到共晶温度时，发生共晶转变形成（III）层：α+θ共晶组织。其中I层和II层均为铜铝金属间化合物，是裂纹产生和扩展的主要区域，因此界面层厚度是决定结合强度的重要因素。通过调整工艺参数可以优化凝固过程中铜铝复合板内的温度场分布，进而控制复合界面层的形成过程，因此工艺参数之间的合理匹配是改善复合层组织结构和增大板坯结合强度的关键