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稀土钴永磁体矫顽力的可逆变化
文档格式:PDF 文档大小:990.27KB 文档页数:7
用磁性测量,透射电镜,x射线衍射分析等方法研究了烧结SmCo5和Sm(CoCuFeZr)~7.0合金矫顽力可逆变化和不可逆变化的规律和显微组织,并讨论了造成这种可逆变化之原因
热交换管内壁半椭圆裂纹应力强度因子的数值研究
文档格式:PDF 文档大小:0.98MB 文档页数:5
使用ANSYS软件建立了热交换管内壁横截面上含半椭圆裂纹的有限元分析模型,用来模拟裂纹尖端应力奇异性.通过对裂纹前缘进行离散,得到不同扩展的裂纹前缘.在不同热机械耦合载荷下,计算并比较了不同裂纹参数下有限元模型的应力强度因子K_Ⅰ值.讨论了K_Ⅰ值分布规律以及影响其分布情况的因素
高矫顽力Sm(Co、Cu、Fe、Zr)7.4合金的组织和Hc
文档格式:PDF 文档大小:1.91MB 文档页数:8
本文用磁性测量Kell效应,电子显微镜和x线衍射研究了850℃不同时间时效所对应的HC、起始磁化曲线、磁畴、显微组织和所对应的应力况态。讨论了“Z”相,带状组织和晶界析出相对畴壁的作用,探讨了在高Hc状态下非均匀钉扎的机构
50Mn18Cr4奥氏体钢形变强化的电镜、x线研究
文档格式:PDF 文档大小:5.34MB 文档页数:20
本文用薄晶体透射电镜和单色化x线衍射方法研究了50Mn18Cr4奥氏体钢的形变强化机理。实验结果表明,这种钢的层错能很低,轻微变形之后就产生大量层错。随着变形量的增加,对于奥氏体稳定性较高的钢,层错倾向于发展成形变孪晶;对于奥氏体稳定性较低的钢,层错倾向于发展成ε马氏体。此外,通过电子衍衬象还观察了层错、形变享晶、ε马氏体和晶界对位错运动的阻碍作用。在此基础上,对高锰奥氏体钢形变强化机制及其与钢中化学成分的关系作了分析与讨论
《酶学》课程教学资源(讲义)第五章 酶催化动力学基础
文档格式:DOC 文档大小:430.5KB 文档页数:17
酶催化动力学主要是研究各种因素对酶促反应速度的影响、酶促反应的规律及反应历程。影 响酶促反应速度的因素包括[S]、[E]、[P、、[ApH和温度等。本章重点讨论[S]对酶促反应 速度的影响,并且介绍一些基本概念,和简单体系的动力学方程的推导
用于LiCl-KCl-NaCl熔盐系长时间稳定的银—氯化银参比电极
文档格式:PDF 文档大小:707.56KB 文档页数:9
本文叙述了在LiCl-KCl-NaCl熔体中使用的银-氯化银玻璃和陶瓷隔膜参比电极的研究结果。实验表明,对于吸湿性强的盐系除应采用含有钠离子玻璃管或陶瓷管作电极的隔膜之外,还需清除熔体中的氧和水份,并要求电极严格密封才能保证电极电势长时间地稳定。本实验的玻璃隔膜Ag/AgCl参比电极电势在550℃下长达110小时内仅波动在5毫伏之内。用陶瓷作隔膜则略次于玻璃。文中还讨论了温度和AgCl浓度与电极电势的关系以及电流对电极可逆性的影响
《高等数学》课程教学资源:第三章 Taylor公式(3.6)单调性及其判定
文档格式:PPT 文档大小:398KB 文档页数:18
Lagrange定理4y=f(x+0x).给出了 函数在某区间上的增量与函数在区间内某点处的 导数之间的关系,为利用导数反过来研究函数的 性质或曲线的形态提供了一座桥梁。本节我们就 来讨论这方面的问题,主要介绍:单调性、极值 最值、凹凸、拐点和曲率
电镀Ni—P非晶合金的研制
文档格式:PDF 文档大小:592.23KB 文档页数:7
本文研究了在电沉积过程中阴极超电位与形成非晶态的关系。实验结果表明,在阴极极化曲线的平台处易产生非晶态。还讨论了电沉积条件对形成非晶态镀层的影响。在较高的镀液温度,低的pH值及适当的电流密度的条件下,镀液中H3Po3含量达到一定的比值,镀层易形成非晶态。镀液中H3PO3含量越高,镀层中的磷含量越高,当磷含量超过9%时形成非晶态,且镀层的耐蚀性随其磷含量的增加而增强。热处理温度对镀层的影响也做了检验
直流杂散电流干扰缓解方法及其适用性
文档格式:PDF 文档大小:714.15KB 文档页数:9
通过室内模拟试验装置,研究源于强制电流阴极保护系统的直流杂散电流对外部无阴极保护管道干扰的缓解方法,包括跨接电阻法、牺牲阳极法和金属屏蔽线法.文中主要考察跨接电阻、牺牲阳极位置和材质、金属屏蔽线位置和连接方式等对不同干扰类型的缓解效果和规律,讨论不同缓解方法的适用性,并对不同干扰类型提出推荐方法及适用条件,可为实际工程应用提供借鉴
浸渗时间对铁基渗铜烧结合金机械性能和组织结构的影响
文档格式:PDF 文档大小:883.07KB 文档页数:5
本文研究了浸渗时间对铁基渗铜烧结合金机械性能(拉伸强度、抗弯强度、冲击韧性和硬度)及组织结构的影响。试验采用Fe-Cu-C基体骨架,采用通用的Cu-Mn-Fe浸渗剂。采用二步法浸渗。子烧是在分解氨保护气氛中于1150℃保温一小时;浸渗采用氢气保护,浸渗时间分别选择了5分、10分、20分、30分、45分、60分、90分、120分和180分九个不同的时间,浸渗温度1120±5℃。试验结果用性能变化曲线和金相组织照片表示出来,并对该变化曲线和组织结构进行了分析讨论
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