第一节 联轴器 第二节 驱动桥

3.1 总线技术概述 3.2 总线驱动与控制 3.3 系统总线 3.4 外部总线（通信总线） 3.5 单片机常用接口总线

3.1 执行元件的种类、特点、基本要求 3.2 机电一体化产品常用控制用电机 3.3 直流伺服电机及驱动 3.4 步进电机及驱动

一、机电一体化系统的概念 二、机电一体化系统的构成要素 三、执行元件系统的驱动控制

本章内容包括主板的分类、主板的组成、典型主板芯片组、主板中的新技术，在实训中介绍了主板的安装和拆卸、主板驱动程序的安装。要求掌握主板的分类、主板的组成、典型主板芯片组，了解主板中的新技术，熟练掌握主板的安装和拆卸、主板驱动程序的安装

传动装置是有触点电器的主要组成部件 ,其作用是驱动电器触头的分合。在电 力机车电器中,主要采用电磁传动装置 、电空传动装置和电动机传动装置,此 外,也采用一些手动和机械传动装置。 电磁传动装置是通过电磁铁把电磁能 转变成机械能来驱动电器动作的装置。 它的用途很广,可作为接触器的传动机 构,继电器的测量机构,自动开关和高 压断路器的测量元件和操作机构等

5.1 DAQ软件的组成 5.2 LabVIEW的DAQ软件概述 5.3 模拟输入 5.4 模拟输出 5.5 数字I/O和计数器 5.6 DAQmx 5.7 DAQ驱动程序的开发 5.7 数据采集卡驱动程序设计及动态链接库开发

 TCG服务提供者(TSP) ✓顶层模块 ✓提供标准的API接口  TSS核心服务(TCS) ✓管理服务  TCG设备驱动库(TDDL) ✓提供标准的驱动接口

7.1 平板显示器的构成与性能参数 7.2 液晶的电光响应特性 7.3 TFT-LCD像素架构 7.4 TFT-LCD的像素级驱动原理 7.5 TFT-LCD的驱动系统 7.6 α-Si:H TFT背板制造技术 7.7 LTPS TFT-LCD中的集成技术 7.8 低功耗TFT LCD 7.9 LTPS TFT 背板制造工艺技术

第一节M管的串、并联特性 晶体管的驱动能力是用其导电因子B来表示的,值越大,其驱动能力越强。单个管 子是如此,对于多个管子的串、并情况下,其等效导电因子应如何推导?下面我们来具体 分析一下: 一、两管串联: 设:V相同,工作在线性区