一、半导体存储器 二、存储器空间划分方法 三、数据存储器(RAM) 四、程序存储器(ROM) 五、MCS-51片外总线构

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

本章首先详细介绍了传感器的基本概念、相关特性和发展趋势；其次，根据传感器的工作原理将传感器分为应变式传感器、电感式传感器、电容式传感器、压电式传感器和磁电式传感器等，并对这些传统类型传感器的工作原理、技术特点等进行了介绍；最后，介绍了目前和我们日常工作密切相关的一些常见的传感器，例如用来测量温度、湿度、光照度等传感器，分别介绍了传感器的工作原理、分类标准以及在相关领域的应用

主要对数字信号处理器（DSP, Digital Signal Processor ）进行简要介绍。 ◼ 1.1 DSP的基本概念 ◼ 1.2 DSP芯片的发展、特点、分类 ◼ 1.3 DSP产品概况

3.1 CCS概述 3.2 汇编语言工程的建立和调试 3.3 C语言工程的建立和调试(参考3.2自修)

4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

◼5.1 TMS320C55x软件开发流程 ◼5.2 TMS320C55x目标文件格式 ◼5.3 TMS320C55x汇编器 ◼5.4 TMS320C55x汇编伪指令 ◼5.5 TMS320C55x汇编语言源文件书写格式 ◼5.6 TMS320C55x链接器 ◼5.7 一个完整的TMS320C55x汇编程序

◼8.1时钟发生器 (SPRU317K) ◼8.2通用定时器 (SPRU595C) ◼8.3通用I/O口(GPIO)[DSP各型号手册(5509A:SPRS205K)] ◼8.4外部存储器接口(EMIF) (SPRU670A, SPRU590) ◼8.5多通道缓冲串口(McBSP) (SPRU592E) ◼8.6模数转换器(ADC) (SPRU586B) ◼8.7看门狗定时器(Watchdog) (SPRU595C) ◼8.8I2C模块 (SPRU146D) ◼8.9片上支持库(CSL) (SPRU433A(J))

使用教材：《TMS320C55x DSP应用系统设计》(第3版) ◼ 1.1 DSP的基本概念 ◼ 1.2 DSP芯片的发展、特点、分类 ◼ 1.3 DSP产品概况

◼ 2.1 TMS320C55x的总体结构 ◼ 2.2 封装和引脚功能 ◼ 2.3 CPU结构 ◼ 2.4 CPU寄存器 ◼ 2.5 存储空间和I/O空间 ◼ 2.6 堆栈操作 ◼ 2.7 中断和复位操作