6．5 管道应力分析 6.6 管道的振动 6.6.1 往复式压缩机管道振动分析及对策 6.6.2 管道的液击与对策 6.6.3气液两相流引起的管道振动

一、数制的基本概念 二、二、十进制数间的相互转换 三、数的补码表示及求补运算 四、溢出判断 五、数字与字符的编码

要求：承载力、耐磨性、耐腐蚀性、抗渗漏、隔声 等。 组成及分类： 组成：房屋建筑底面地坪与楼层地坪的总称。 由面层、垫层、基层等组成。 分类：按材料分：土、灰土、三合土等组成。 按面层构造分：整体地面：灰土、水泥砂浆 块料地面：缸砖、拼花木板 涂布地面

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

课目:植保机械的基本知识 目的:了解植保机械的作用、分类及基本原理, 重点:植保机械的基本原理 教学内容 植保机械的作用、分类、基本原理及安全使用技术

2.2.1 半导体的压阻效应 2.2.2 体型半导体应变片 2.2.3 扩散型压阻式压力传感器 2.2.4 压阻式加速度传感器 2.2.5 测量桥路及温度补偿

主要内容 1、编程的步骤、方法和技巧 2、汇编语言源程序的编辑和汇编 主要介绍伪指令

机械零件在使用过程中，要受到诸如拉伸、压缩、扭转、剪切、摩擦、冲击以及温度和化学介质等作用，并且还要传递力和能

2.3.1 设计内容 2.3.2 铸造方法和造型方法选择 2.3.3 浇注位置及分型面的选择 ２.3.４ 铸造工艺参数的选定 2.3.5铸造工艺设计示例

3.3.3成型零件的尺寸计算 二、影响塑件尺寸公差的因素