第一章 绪论 第二章 食物的消化与吸收 第三章 热能 第四章 营养素（一） 第五章 营养素（二） 第六章 不同生理状况下的营养要求 第七章 特殊环境下和劳动作业时的营养要求 第八章 营养与疾病 第九章 各类食品的营养价值 第十章 合理营养与平衡 第十一章 营养调查 第十二章 调整食物结构 第十三章 在贮藏加工中食品营养价值的变化 第十四章 新食品和新食品资源的开发

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

用扫描电镜和电子探针研究了低碳锰钢中的周期性带状组织。结果表明,在全部研究用钢中,钢锭经热轧后均出现这种组织,其严重程度随钢的成分而异,并随坯到带加工顺序而增加。带状组织与锰的显微偏析等因素有关。适当的调整碳锰比及形成横跨铁素体带的转变产物可降低带状组织的严重程度

在不同的电源功率和频率、不同的成形材质和尺寸等工艺条件下,应用控制容积方法对逐步熔融凝固初始加工阶段的感应 电流面密度及温度场进行了数值计算,得到任意位置的温度随时间的变化, 成形 体和模具初始加热过程中的等温线图及固液分界线,所需电源功率和完全熔化时 间

采用离心浇铸挤压工艺制备了20Cr/1Cr18Ni9Ti复合钢管.通过扫描电镜研究了试制复合钢管界面区域的显微组织,利用拉伸实验和热疲劳实验测试了其力学性能.结果表明,采用离心浇铸挤压工艺生产的复合钢管实现了界面完全冶金结合,界面结合强度大大提高,界面处存在的过渡区增强了复合管的加工、使用性能.采用此新工艺生产的复合钢管具有较好的组织和性能,并且工序简短,生产成本低

在对钢铁企业信息化体系结构及生产管理模式等进行理论研究的基础上,基于高级计划排程的思想,提出了面向订单的钢铁企业一体化计划与调度系统的体系结构模型.针对一体化生产管理中的库存匹配问题,建立了热轧带钢库存匹配模型;针对一体化生产管理中的能力匹配问题,建立了考虑钢铁生产加工工序约束和设备能力约束的能力计划模型.同时从订单排产和作业计划的角度研究了钢铁生产各主要环节的生产计划方法和调度策略,及其整体上的相互关联

通过适当的非真空冶炼+电渣重熔工艺,制备了含Cr的Fe3Al基金属间化合物合金.实验发现,选择适当的热输入工艺参数,电渣重熔过程极大地降低了Fe3Al基金属间化合物合金中的S,O,H,P等杂质元素的含量,改善了析出相的大小与分布.铸锭具有良好的热加工性能,经锻造和中温热机械处理后,纵向室温延伸率分别超过8%和10%,屈服强度超过400MPa,断裂强度达到700 MPa,力学性能与同类真空冶炼大体积材料的性能相当

❖ 2.1 原料资源及其加工 ❖ 2.2 化工生产过程及流程 ❖ 2.3 化工过程的主要效率指标 ❖ 2.4 反应条件对化学平衡和反应速率的影响 ❖ 2.5 催化剂的性能及使用 ❖ 2.6 反应过程的物料衡算和热量衡算基础

通过研究曲轴用非调质钢奥氏体晶粒长大行为和分析工业生产热轧材的显微组织,探讨合金元素Nb、Ti和S的组织细化作用.结果表明:添加质量分数0.027%Nb和0.012%Ti,同时S从0.029%提高到0.046%,加热时间30 min时,能够把奥氏体晶粒粗化温度提高100℃,并明显细化热轧材边部组织.弥散分布、钉扎在奥氏体晶界上的未溶第二相粒子MnS和(Nb,Ti)(C,N),能够有效抑制奥氏体晶粒的长大.在热加工过程中,合金元素的组织细化作用需要适当的变形制度予以匹配,才能得以体现