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研究了粒径为20~40nm的Al2O3纳米粉在铁液中的运动行为.结果表明,经分散后加入铁液中的Al2O3纳米粉,在铁液中保持60min后,Al2O3粒子没有产生明显的团聚或聚集成微米级或更大尺寸的粒子,粒子尺寸为20~60nm,呈现较好的弥散分布状态.采用布朗运动理论描述纳米粒子在铁液中的运动行为.纳米粒子在铁液中不易发生碰撞和聚集,理论分析与实验结果一致.纳米Al2O3在铁液中不易团聚或聚集的行为与钢液中一般的Al2O3夹杂物易碰撞聚集而长大的行为不同
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第一节 中国利用外商直接投资概况 第二节 中国利用外商直接投资的主要类型 第三节 九十年代以来跨国公司在中国直接投资的战略调整 第四节 设立外商投资企业的基本程序 第五节 中国对外直接投资的发展 第六节 中国对外直接投资的作用 第七节 中国对外直接投资的可能性及存在的问题 第八节 中国企业或公司到海外投资开办企业的程序
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1 在双缝干涉实验中,若单色光源S到两缝S1、S2距离相等,则观察屏上中央明条纹位于图中O处,现将光源S向下移动到示意图中的S´位置,则() (A)中央明纹向上移动,且条纹间距增大 (B)中央明纹向上移动,且条纹间距不变 (C)中央明纹向下移动,且条纹间距增大 (D)中央明纹向下移动,且条纹间距不变
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采用硫酸浸出-硫化沉铜-两段中和除铬-碳酸镍富集工艺,从电镀污泥中综合回收铜、铬和镍.考察了各工序过程中的影响因素,获得了最佳工艺条件:酸浸过程中反应时间为0.5 h,反应温度为50℃,硫酸加入量为理论量的0.8倍;沉铜过程中,沉铜剂加入量为理论量的1.2倍,反应时间和反应温度分别为1 h和85℃;采用两段除铬工序有效降低了沉淀过程中的镍损失.整个工艺中,铜、铬和镍的回收率分别达到98%、99%和94%以上
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中碳钢温变形过程的组织演变包含铁素体动态回复、再结晶和渗碳体的析出球化等过程.采用Gleeble1500热模拟试验机研究了初始组织形态对含碳0.48%(质量分数)的中碳钢在温变形中上述复杂过程的影响.结果表明:初始组织为珠光体+先共析铁素体的试样在温加工变形中渗碳体层片发生了扭折、溶断到逐渐球化的过程,在铁素体回复再结晶的同时伴随着细小弥散的渗碳体颗粒从过饱和铁素体中析出,得到微米级铁素体晶粒和颗粒状渗碳体弥散分布的复相组织,但等轴状铁素体晶粒与弥散的渗碳体颗粒沿变形方向呈带状不均匀分布.温加工变形促进初始组织为马氏体的中碳钢中渗碳体析出和铁素体回复与再结晶.由于初始条件下碳的分布在微观尺度下相对均匀,变形后获得细小等轴铁素体与均匀分布颗粒状渗碳体的组织
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对连铸板坯在炉停留时间和热轧中厚板超声波探伤质量之间的关系进行了研究.结果表明:220mm厚连铸板坯在炉停留时间低于3h会导致中厚板超声波探伤合格率显著降低;延长铸坯在炉停留时间能够有效提高中厚板的超声波探伤合格率;中厚板中引起超声波探伤不合的缺陷是珠光体带中的微裂纹;减弱连铸板坯的中心线偏析能够有效提高中厚板的探伤质量
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第十章食品中的有毒成分 一、概述 食品中的有毒成分主要来源于以下几个方面(1)食品中天然存在的毒素,如苦杏仁中的氰化物;(2)食品中生物污染的毒素,如黄曲霉毒素;(3)食品中化学污染的毒素,如重金属等;(4)食品加工过程中形成的毒素,如赖丙氨酸等
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一、单项选择题或填空题(30分) 1.某人将一含SO42-的试液一分为二。甲份中加6mol/L的HCl溶液1ml乙份中加等浓度的HCl溶液10ml,再都用NaOH调至pH=.0,最后各加10ml同一浓度的BaCl2溶液。下列叙述中哪些是正确的? (A)两份溶液获得的BaSO4沉淀质量相等 (B)沉淀后的甲、乙两溶液中的[SO2Ba2+1乘积相等 (C)沉淀后的甲、乙两溶液中的沉淀离子的活度积相等; (D)沉淀后的甲、乙两溶液中的离子强度相等; (E)两溶液中的沉淀离子的活度积与溶度积相等
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采用Gleeble-1500热模拟试验机,研究了某油井管生产工艺中张力减径过程变形量以及C和N含量对中碳V-Ti-N微合金非调质钢室温组织的影响.结果表明:HCLN钢在800℃变形量为20%、40%和60%时,对应的室温组织中铁素体的体积分数依次为17.2%、19.7%和29.9%.N质量分数为2.3×10-4时,800℃变形60%后控冷钢中铁素体的体积分数为含低N(1.1×10-4)钢的1.7倍左右,使含C 0.34%的钢中铁素体含量接近于含C 0.26%的钢,并使铁素体平均晶粒尺寸降低到3μm左右.变形量和钢中N含量二者增大均有利于增加钢中铁素体的数量,且二者综合运用的效果更有效.通过分析可知,800℃变形量的增大,可以提高未再结晶奥氏体晶粒内的缺陷密度,有利于过冷奥氏体连续冷却转变时为晶内铁素体形核提供更多的形核位置.N含量的增大,能够促进第二相析出物的析出,诱导晶内铁素体的析出,提高铁素体含量,并细化其晶粒尺寸
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第5章MCS-51中断系统 5.1中断的概念 5.2中断的控制 5.3中断的响应和返回 5.4中断的处理过程 5.5多中断源系统 5.6外部中断应用举例
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