分析了介孔复合材料的原材料、中间产品及最终产品的傅里叶变换红外光谱图和X射线衍射图,得出材料制备过程中有机及无机组分定性及定量变化.结合透射电镜观测结果提出了介孔复合材料制备过程中组分变化机理,从作用力和热力学角度分析了有机离子载入反应的驱动力种类及作用机制

用X射线衍射、扫描电镜和热重!差示扫描量热方法表征了矿渣胶凝材料的水化产物和微观结构,研究了矿渣胶凝材料对尾砂固结过程的影响.微观实验结果表明:矿渣胶凝材料的水化产物主要为水化硅酸钙凝胶(C-S-H)、钙矾石(AFt)及少量的帕水钙石(Ca2Al4Si4O15(OH)2·4H2O)和沸石类矿物,随着养护时间的延长,矿渣胶凝材料在水化过程中发生晶体结构重组和重排;尾砂中的方英石、云母和碳酸盐类矿物(方解石、白云石等)是尾砂固结过程中的活性成分,能生成其他晶体矿物和胶凝状矿物,这是导致固结体微观结构不同的主要原因

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

作者将沥青基碳纤维作为增强纤维以不同比例(0~25%)加入到聚乙烯树脂中制成复合材料,并研究了这些复合材料的力学性能、电学性能及耐热性的变化规律。结果表明:碳纤维有显著的增强作用。随碳纤维比例的增大,该复合材料的拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量及热变形温度均呈上升态势;而缺口冲击强度及击穿电压呈下降态势。碳纤维增强的结果将使该复合材料比聚乙烯有更宽的使用范围

一、背景 二、课程性质与任务 三、课程主要内容 四、于其他课程关系 五、课程教学安排 六、参考资料 1.1 金属材料(分类和基本性能) 1.2 无机非金属材料 1.3 高分子材料 1.4复合材料 1.5 给水排水工程设备常用材料的选择原则

GaN材料作为第三代半导体材料具有十分独特的性能,其发光波段可以覆盖从红外到深紫外波段。GaN材料击穿电场强、发光效率高使其在显示、照明、通信等领域具有非常广泛的应用

热固性 热塑性 树脂基 金属基 碳 基 玻璃基 水泥基 陶瓷基 复合材料 力 结构复合材料 电、磁、光、热、放射性 耐腐蚀、耐烧蚀、生物相容性、隐身等 功能复合材料 复合材料

1、课程性质 材料研究与测试方法是材料学专业学生重要的专业基础课。 2、课程的目的和任务 讲述无机非金属材料的分析方法，主要包括光学显微分析、X 射线衍射分析、电子显 微分析、热分析、光谱分析等，通过课程的学习使学生对各种现代分析方法有一个初步的 认识，能够了解各种分析方法的基本原理、过程、装备及应用，掌握相应的基本知识、基 本技能及必要的理论基础，为无机非金属材料工艺学的学习及今后的科学研究工作打下坚 实的基础

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

采用自行设计的杂散电流模拟装置,测试了距离杂散电流源不同距离的纯锌、纯铜和锌/铜耦接结构在陕北土壤模拟溶液中的电位和腐蚀电流,并结合电化学阻抗谱对接地材料腐蚀行为进行分析.研究发现接地材料纯锌表面存在明显的由阴极区向阳极区的过渡,阳极区的试样腐蚀严重;纯铜表面发生电化学反应的阻抗明显高于纯锌,在存在杂散电流的介质中具有更好的耐蚀性;锌作为牺牲阳极与纯铜接地材料耦接后,会使纯铜表面电位整体负移,原来位于杂散电流流出区域的纯铜也进入阴极区受到保护