一、专业教育平台. 1 1. 学科专业基础课程. 1 《物理化学》课程大纲. 1 《电工电子学》课程大纲. 15 《材料科学基础》课程大纲. 27 《工程力学》课程大纲. 47 《增材制造技术》课程大纲. 70 《专业导论》课程大纲. 80 《无机及分析化学》课程大纲. 87 《材料概论》课程大纲. 108 《有机化学》课程大纲. 122 《材料表面与界面》课程大纲. 139 《工程制图》课程大纲. 155 《机械设计基础 2》课程大纲. 174 《材料工程基础》课程大纲. 201 《有机化学实验》课程大纲. 213 《物理化学实验》课程大纲. 227 2. 专业核心课程. 239 《高分子化学》课程大纲. 239 《高分子物理》课程大纲. 254 《无机材料》课程大纲. 270 《复合材料学》课程大纲. 286 《材料工艺及设备》课程大纲. 300 《材料研究与测试方法》课程大纲. 311 《复合材料力学与结构设计》课程大纲. 336 《复合材料前沿讲座》课程大纲. 348 《高分子化学与物理实验》课程大纲. 356 《材料科学综合实验》课程大纲. 370 3. 专业选修课程. 391 《现代企业管理基础》课程大纲. 391 《人力资源管理》课程大纲. 407 《环境材料》课程大纲. 418 《材料化学》课程大纲. 432 《新型碳材料的制备及应用》课程大纲. 447 《功能复合材料及其应用》课程大纲. 458 《纳米复合材料》课程大纲. 471 《新能源材料与器件》课程大纲. 486 《聚合物基复合材料》课程大纲. 500 二、职业能力教育课程. 516 《高性能纤维及复合材料》课程大纲. 516 《耐高温聚合物及其复合材料》课程大纲. 529 《复合材料聚合物基体》课程大纲. 542 《聚合物材料成型工艺》课程大纲. 552 《特种玻璃和功能玻璃》课程大纲. 570 《无机非金属复合材料及其应用》课程大纲. 583 《玻璃工艺学》课程大纲. 594 《无机非金属材料实验》课程大纲. 605 三、专业实践. 631 《金工实习 1》课程大纲. 631 《工程软件技能训练》课程大纲. 647 《专业课程设计》课程大纲. 656 《专业实习》课程大纲. 660 《毕业实习》课程大纲. 667 《毕业论文》教学大纲. 675

《电子技术基础》课程教学大纲 《计算机网络原理》课程教学大纲 《数据仓库与数据挖掘》课程教学大纲 《数据库系统原理》课程教学大纲 《人工智能导论》课程教学大纲 《物联网专业英语》课程教学大纲 《数据结构》课程教学大纲 《物联网工程导论》课程教学大纲 《无线传感器网络及 RFID 技术》课程教学大纲 《通信技术基础》课程教学大纲 《物联网安全技术》课程教学大纲 《物联网工程技术》课程教学大纲 《物联网工程设计与实施》课程教学大纲 《物联网软件工程》课程教学大纲 《移动应用开发技术》课程教学大纲 《程序设计语言 C》课程教学大纲 《计算机组成原理》课程教学大纲 《微机原理与接口技术》课程教学大纲 《面向对象程序设计 JAVA》课程教学大纲 《Web 开发技术》课程教学大纲 《单片机与嵌入式系统设计》课程教学大纲 《离散数学》课程教学大纲 《传感器与检测技术》课程教学大纲 《物联网通信技术》课程教学大纲 《操作系统原理》课程教学大纲 《无线传感网技术》课程教学大纲 《信息工程管理》课程教学大纲 《项目管理教程》课程教学大纲 《无线通信技术》课程教学大纲 《科技文献检索》课程教学大纲

为解决W型燃气辐射管换热器排烟温度高的问题,设计了三种改进换热器性能的结构,采用ANSYS FLUENT软件进行数值模拟,得到了不同结构换热器的性能参数,如烟气出口温度、空气预热温度、压力损失、各换热面换热量和有无折流板的热阻变化.结果表明,中心空气管由一根φ79 mm粗管改为六根φ33 mm细管后换热量增加了57.6%,增设烟气双行程后换热量提高20.7%.增设密封折流板和多孔折流板后换热量分别增加了5.7%和5.3%,空气和烟气之间的热阻都降低了20%左右.多孔折流板的烟气压力损失比密封折流板低47.4%

目 录 第一章 数字电路基础知识 1.1 数字信号与模拟信号 1.2 数制 1.3 码制 1.4 算数运算与逻辑运算 1.5 数字电路的学习指导 第二章 逻辑函数及其简化 2.1 逻辑代数 2.2 逻辑函数的简化 第三章 集成逻辑门 3.1 晶体管的开关特性 3.2 TTL集成逻辑门 3.3 CMOS集成逻辑门电路 第四章 组合逻辑电路 4.1 组合逻辑电路的分析 4.2 组合逻辑电路的设计 4.3 组合逻辑电路的竞争- 冒险现象 目 录 第五章 触发器 5.1 基本RS触发器 5.2 RS触发器 5.3 JK触发器 5.4 D触发器 5.5 T触发器和T`触发器 5.6 各种触发器功能的比较和电路结构 5.7 触发器的应用 第六章 时序逻辑电路 6.1 时序逻辑电路分析 6.2 时序逻辑电路设计 第七章 数字电路的制图与读图 7.1 数字电路的制图 7.2 数字电络的读图 第八章 半导体存储器 8.1 概述 8.2 顺序存取存储器 8.3 随即存取存储器 8.4 只读存储器 8.5 存储器的应用举例 第九章 可变器件及电子设计自动化软件 9.1 可编程器件 9.2 可编程器件的编程工具及编程模式 第十章 脉冲单元电路 10.1 脉冲信号 10.2 标准集成电路构成的脉冲单元电路 10.3 555定时器及应用 第十一章 数/模转换器和模/数转换器 11.1 数/模与模/数转换器概述 11.2 数/模转换器 11.3 模/数转换器 11.4 集成数/模和模/数转换器件及其应用

为了研究运转工况下风电塔的地震响应及倒塔模式,使用风电塔设计软件FAST建立风电塔模型,比较停机和运转不同工况下的结构响应,并在运转工况下通过改变地震动输入方向研究不同风震组合角对结构响应的影响,得到最不利工况;使用ABAQUS建立风电塔的精细化有限元模型,将FAST计算的塔顶风荷载导入ABAQUS开展分析计算.将基于叶素理论计算的塔顶荷载与FAST计算结果进行对比,并进一步将弹性阶段ABAQUS与FAST模拟的塔顶位移进行对比,校验分析方法的合理性.利用ABAQUS模型将地震动调幅,开展倒塔模拟.研究结果表明运转工况下最不利风震组合角是90°,强震下塑性铰在塔身下部出现并向中上部发展,最终该风电塔在中上部发生破坏

8.1 系统并行扩展结构 8.2 地址空间分配和外部地址锁存器 8.2.1 存储器地址空间分配 8.2.2 外部地址锁存器 8.3 静态数据存储器RAM的并行扩展 8.3.1 常用的静态RAM（SRAM）芯片 8.3.2 外扩数据存储器的读写操作时序 8.3.3 AT89S52单片机与RAM的接口设计与软件编程 8.4 片内Flash存储器的编程 8.4.1 使用通用编程器的程序写入 8.4.2 使用下载线的ISP编程 8.5 E2PROM的并行扩展 8.5.1 并行E2PROM芯片简介 8.5.2 E2PROM的工作方式 8.5.3 AT89S52单片机扩展E2PROM AT2864的设计

为提高储氢反应器的传热及吸放氢速率, 对现有金属氢化物反应器进行了系统的综合分析与评价.基于强化传热传质特性, 设计优化出了一种高效的新型椭圆螺旋微管束反应器(ESMBR), 其具有结构紧凑、传热效果好、反应速度快及操作方便等特点.对研究的储氢反应器进行了建模, 并通过实验验证了该模型的准确性和有效性.通过COMSOL软件对比ESMBR、圆形螺旋微管束反应器(SMBR)和直管微管束反应器(MTBR)的数值模拟结果得出, ESMBR在储氢时具有优异的传热传质性能.进一步的敏感性分析结果表明, ESMBR中椭圆螺旋管结构参数的敏感性顺序为主直径(Dc) >椭圆截面长轴(A) >椭圆截面短轴(B) >节距(Pt) >螺旋角度(α).采用多元价值取向模型对不同的反应器方案进行了系统的分析评估, 结果表明: ESMBR的综合优度高达0.845, 对比结果也明显优于其他反应器, 在氢能领域将有广阔的应用前景

针对纤维/基体间的界面脱黏决定能量吸收这一核心问题，采用一系列标准黏结力参数调整复合板界面黏合力，并通过层间黏性行为和损伤参数模拟界面分层过程。利用ABAQUS有限元软件中的Explicit分析模块建立陶瓷/纤维复合防弹板的高速冲击损伤分析模型，通过分析弹丸初始速度与剩余速度，研究复合防弹板的各组分结构参数、纤维指标、铺层设计对靶板及层合板抗侵彻行为的作用规律，并结合冯·米塞斯（Von-Mises）应力云图和基体损伤云图,探讨复合防弹板的受力与损伤形式。最后，利用弹道冲击实验成功验证了模型的准确性。实验结果表明：由13 mm厚SiC陶瓷、5 mm厚碳纤维复合材料板和17 mm厚超高分子量聚乙烯纤维(UHMWPE)复合材料背板组成的复合防弹板可有效防御弹丸侵彻，对弹丸动能吸收和弹速衰减作用明显

MatLab是一种数值计算和图形图像处理工具软件,它的特点是语法结构简明、数值计算高效、图形 功能完备、易学易用。它在矩阵代数、数值计算、数字信号处理、提动理论、神经网络控制、动态仿真 等领域都有广泛的应用 本书从 MatLab的基础知识入手,在详细介绍各种命令的同时,向读者介绍了 Matlab在高等数学、 线性代数、符号运算、图形图像处理、数据处理等方面的应用和外部接口程序设计。本书侧重于利用大 量的实例来引导读者快速学习和掌握 MatLab的各种功能,并尽量与实际问题相结合,以体现其工程应用 的重要性。书中配有习题和参考答案,供读者练习附录则配有常用命令的列表,以供参考

8.1 系统并行扩展结构 8.2 地址空间分配和外部地址锁存器 8.2.1 存储器地址空间分配 8.2.2 外部地址锁存器 8.3 静态数据存储器RAM的并行扩展 8.3.1 常用的静态RAM（SRAM）芯片 8.3.2 外扩数据存储器的读写操作时序 8.3.3 AT89S52单片机与RAM的接口设计与软件编程 8.4 片内Flash存储器的编程 8.4.1 使用通用编程器的程序写入 8.4.2 使用下载线的ISP编程 8.5 E2PROM的并行扩展 8.5.1 并行E2PROM芯片简介 8.5.2 E2PROM的工作方式 8.5.3 AT89S52单片机扩展E2PROM AT2864的设计