提出了一种可以制备冶金结合界面双金属复合板带的水平连铸复合成形新工艺，其具有短流程、高效的特点。采用该工艺制备了截面尺寸为70 mm×24 mm（宽度×厚度）的铜铝复合板，获得了可行的制备参数，研究了所制备板坯的组织形貌和性能。结果表明，铜铝复合板制备成形过程中，会形成由金属间化合物和共晶相组成的复合界面层。铝液和铜板表面接触，发生固液转变形成（II）层：θ相。随着铜原子不断的向铝液中扩散，当铜原子含量达到一定程度，θ相发生固相转变形成（I）层：γ相。达到共晶温度时，发生共晶转变形成（III）层：α+θ共晶组织。其中I层和II层均为铜铝金属间化合物，是裂纹产生和扩展的主要区域，因此界面层厚度是决定结合强度的重要因素。通过调整工艺参数可以优化凝固过程中铜铝复合板内的温度场分布，进而控制复合界面层的形成过程，因此工艺参数之间的合理匹配是改善复合层组织结构和增大板坯结合强度的关键

一、平面极坐标 设一质点在Oxy平面内 y 运动,某时刻它位于点A.矢 径与x轴之间的夹角 A 为θ.于是质点在点A的位 θ 置可由A(r,)来确定 O 以(r,0)为坐标的参考系为平面极坐标系. x=rcos0 它与直角坐标系之间的变换关系为 y=rsinθ

对于未知参数θ,除了得到它的点估 计θ外,我们还希望估计出一个范围,并希望知道这个范围包含参数真值θ的可信 程度.这样的范围通常以区间的形式给出, 而可信程度由概率给出.这种估计称为区 间估计或置信区间,以下先给出置信区间概念

一、逆波兰------主要用于表达式 1、表达式的逆波兰表示 后缀式: e1e2……ekθ θ是k目运算符(k>=1) 特点:运算量在前,运算符在后,无括号

借助于引入θ参数所得到的组元的活度系数与温度间的新关系式,导出了由二元简单共晶的相图计算组元活度的修正式。应用本文的新公式计算了1200K下Cu-Bi二元系中Cu-Bi的活度,结果表明经修正后的公式与实测数据吻合

对广泛用于电厂主蒸汽管道的耐热钢12Cr1MoV的蠕变曲线进行了研究.将恒应力蠕变与恒载荷蠕变进行对比，证明原始的θ—ConceptProject方法可以成功地描述恒应力蠕变，但它不能用于恒载荷蠕变.根据12Cr1MoV钢的蠕变特性，提出一种修正的θ法，可以成功地描述恒应力和恒载荷蠕变曲线，从而可以利用已有大量的恒载荷蠕变数据，有效地进行的蠕变曲线的外推

通过分析冷镦钢SCM435在温度为950～1150 ℃、应变速率为0.1～1 s-1范围内发生动态再结晶的热/力模拟试验数据,利用其应变硬化速率θ与流变应力σ的θ-σ曲线,准确确定了其发生动态再结晶的临界应变εc、峰值应变εp、临界应力σc和峰值应力σp,用应力-应变(σ-ε)曲线方法计算SCM435钢的动态再结晶Avrami动力学曲线和时间指数n.结果表明:SCM435钢发生动态再结晶的临界应变与峰值应变的平均比值εc/εp=0.73,动态再结晶Avrami时间指数平均值n=1.91;在温度950～1150℃,应变速率0.1～1s-1范围内,应变速率是SCM435钢的动态再结晶动力学敏感因素,温度对其影响不大;动态再结晶率50%的时间t50与应变速率成反比

本文包括:(1)炉膛内钢坯加热数学模型;(2)最佳炉温及最低燃耗在线模型。采用一维模型,应用Hottel多层无限大气层间的辐射热交换计算方法,把各火焰射流的作用,当量地看作是夹在上下炉气层之间的一个火焰层。它的平均温度tf可以根据Ricou-Spalding射流吸入经验公式,计算火焰和周围炉气间的质量交换,再按热平衡方程把tf计算出来。钢坯内部传热按一维导热问题,用差分求解。还建立了一个较简单的炉膛传热仿真模型,据此求出各炉段单位炉温对出钢平均温度及中心温度的变化率?θm/?Ti及?θs/?Ti。还可确定最小燃耗函数P的各炉段加权系数Wi。令各段在线炉温调节量ΔTi=(Ti,max-Ti,o)-ΔT'i,这就能在线性规划中用ΔT'i代替ΔTi作为未知量以满足非负条件。这时目标函数Pmin=-sum (ΣWiT'i)。文中还附有一个说明各段炉温按上述线性规划进行最佳控制的例题

Polar coordinates极坐标 The position of a point P in polar coordinates is defined by the radial coordinate r and the angular coordinateθ. 一点P的极坐标用径向坐标r和角坐标θ表示 P(r,0) displacements:位移:urue strains:应变:

回线误差是影响磁弹效应力传感器综合精度的一项重要误差。为了探索这类误差产生的原因,本文设计了3%Si-Fe冷轧Goss织构电工铜片单晶体拉应力试样。实验结果表明,随着样品工作区中单晶体的[100]方向与应力σ之间的夹角θ的变化,样品的回线误差不但有数值大小的变化,而且回线误差的类型也不同。一种是,当减载时,传感器的输出电压值高于加载到同一载荷时传感器的输出电压值,另一种则与此相反。本文分析了这类材料的传感器在工作状态下,单晶体内磁铸分布的变化过程,认为回线误差大小及类型随θ角的变化,是单晶体内晶体缺陷与铸壁相互作用的结果