1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

1.1实时数字信号处理技术的发展 1.2数字信号处理器的特点 1.3德州仪器公司的DSP产品 1.4DSP芯片的选择 1.5DSP应用系统设计流程

1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

美 国 TI 公司在 1982 年推出第一个 DSP 芯片。TI 公 司是 1930 年成立于 Te xas 州的一家从事石油勘 探的公司，1951 年改名为 TI 公司，经营重点转向电子技术。 TI 公司发展了三种新的 DSP 系 列 ，它 们 是 TMS320C2000、TMS320C5000、TMS320C6000 系列， 成为当前 TI 公 司 DSP 的主流产品

第一部分 ICETEK–VC5509-AE 评估板硬件使用指导 第一章 ICETEK–VC5509-AE 评估板技术指标. 第二章 ICETEK–VC5509-AE 原理图和实物图 . 第三章 接插件位置和拨档开关设置. 第四章 二次开发扩展总线（P1，P2，P3，P4）的定义与应用 第五章 TMS320VC5509 的存储空间和评估板的存储器映射 第六章 ICETEK–VC5509-AE评估板 I/O 寄存器的设计和使用. 第二部分 ICETEK-VC5509-AE 教学系统软件使用指导 实验设备安装 一．开发环境 . 二．ICETEK-DSP 教学实验箱的硬件连接 . 三．构造 DSP 开发软件环境 . 四．启动和设置 CCS 一．CCS 软件应用实验 实验 1 ：Code Composer Studio 入门 . 实验 2 ：编写一个以 C 语言为基础的 DSP 程序 . 实验 3 ：编写一个以汇编(ASM)语言为基础的 DSP 程序 实验 4 ：编写一个汇编和 C 混合的 DSP 程序 . 二．基于 DSP 芯片的实验 . 实验 ：DSP 数据存取实验 三．基于 DSP 系统的实验 . 实验 ：指示灯实验 . 实验 ：拨码开关控制实验 . 第三部分 ICETEK-VC5509-AE 教学实验指导 . 实验 ：单路，多路模数转换（AD） . 实验 ：外中断 . 实验 ：DSP 的定时器

电子科技大学：《DSP算法实现技术与架构 VLSI Digital Signal Processing Systems Design and Implementation》课程教学资源（课件讲稿）Chapter 03 流水与并行 Pipelining and Parallel Processing