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45钢化学热处理表面与极压抗磨添加剂的协同作用
文档格式:PDF 文档大小:474.11KB 文档页数:5
利用球一盘摩擦磨损试验机系统地研究了45#钢氧氮共渗、渗氮及渗硫3种化学热处理表面与硫化烯烃及磷酸三甲酚醋2种极压抗磨添加剂的协同作用效果,并利用X射线光电子能谱仪和俄歇电子能谱仪分析了各摩擦表面润滑膜的结构及成分,进而讨论了它们的协同作用机理.研究结果表明,在减摩、抗磨及提高承载能力方面这种协同作用效果十分显著
304不锈钢在模拟压水堆一回路水中高温电化学腐蚀行为
文档格式:PDF 文档大小:960.72KB 文档页数:8
通过模拟压水堆一回路水环境,研究了氯离子浓度和溶解氧对304不锈钢高温电化学腐蚀行为的影响.动电位极化曲线结果表明,氯离子浓度主要影响高电位下的二次钝化效应,低电位下影响效果不明显,结合X射线光电子能谱对氧化膜元素成分的分析发现二次钝化效应与氧化膜中Fe/Cr元素含量比密切相关.电化学阻抗谱和扫描电镜结果表明,随着氯离子浓度增加,氧化膜阻抗逐渐降低,表面外层氧化物颗粒和间隙逐渐增大,耐腐蚀性能降低.随着溶解氧含量的升高,304自腐蚀电位逐渐升高,钝化电流密度降低,钝化区间缩小,表面氧化膜阻抗逐渐增加
Ag@Pt核壳结构纳米粒子催化剂在电催化过程中的失效分析
文档格式:PDF 文档大小:7.44MB 文档页数:7
通过种子生长法和自组装技术合成Ag@Pt核壳结构纳米粒子(以下简称Ag@Pt粒子),测量和比较在电催化循环伏安扫描(以下简称CV扫描)过程中失效前后的Ag@Pt粒子对甲醇的电催化性能的变化,采用透射电镜、高分辨电镜、X射线光电子能谱等方法研究其失效机理.结果表明:Ag@Pt粒子在循环伏安扫描的过程中会发生空化现象,其临界电压为0.5 V,空化现象随时间的增长而变得明显;Ag@Pt粒子空化后形成由Ag包覆空心Pt壳的纳米粒子,这是导致其在对甲醇进行电催化氧化过程中催化性能明显下降的原因
湖南大学:《材料测试技术(材料X射线衍射与电子显微分析)》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十四章 表面分析方法概论
文档格式:PPT 文档大小:1.78MB 文档页数:48
一、概述 二、X光电子能谱 三、俄歇电子能谱 四、扫描隧道显微镜(STM) 五、与原子力显微镜(AFM)
氯化汞触媒的汞挥发速率
文档格式:PDF 文档大小:266.65KB 文档页数:4
采用通量箱、比表面积分析仪、扫描电子显微镜和X射线光电子能谱仪测试了电石法聚氯乙烯(PVC)行业中高汞触媒、低汞触媒和废高汞触媒的汞挥发速率、比表面积、成分及汞形态.研究表明:高汞触媒、低汞触媒和废高汞触媒的汞挥发速率分别为1.04×10-7、5.90×10-8和2.47×10-4mg·g-1·min-1.高汞触媒使用后氯化汞被还原为单质汞,且汞吸附于触媒表面,导致废高汞触媒汞挥发速率远高于新汞触媒
表面活性剂Bi对自旋阀多层膜交换耦合场的影响及其微结构分析
文档格式:PDF 文档大小:644.05KB 文档页数:5
采用磁控溅射方法制备了Ta(10nm)/NiFe(8nm)/Cu(2.6nm)/NiFe(3.6nm)/FeMn(9nm)/Ta(10nm)自旋阀多层膜.在Cu/NiFe界面沉积适量厚度的Bi原子能够有效地提高交换耦合场,沉积过量的Bi原子会导致交换耦合场下降.X射线光电子能谱分析结果表明:沉积在Cu/NiFe界面的Bi原子可以有效地抑制Cu原子在NiFe层表面的偏聚;当沉积过量的Bi原子时,Bi原子会进一步迁移到FeMn中,形成杂质,从而破坏了FeMn的反铁磁性,使交换耦合场降低
《工程科学学报》:一种高效双功能电催化剂CoP/Co@NPC@rGO的制备(北京科技大学)
文档格式:PDF 文档大小:1.17MB 文档页数:8
简单的热处理和热处理磷化ZIF-67/氧化石墨烯(GO)前驱体得到具有典型的多孔碳结构特征的CoP/Co@NPC@rGO纳米复合材料电催化剂.通过扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、拉曼光谱(Raman)和N2等温吸脱附曲线等对其形貌、成分和结构进行分析和表征.采用线性扫描伏安法、电化学阻抗谱和计时电位法探讨了CoP/Co@NPC@rGO纳米复合电催化剂对氢气析出反应(HER)和氧气析出反应(OER)的电催化活性和稳定性
催化材料服役行为的同步辐射原位X射线研究
文档格式:PDF 文档大小:1.68MB 文档页数:12
介绍了基于同步辐射的原位X射线吸收谱、原位X射线衍射谱和原位X射线光电子能谱的基本原理及功能,重点综述了原位X射线技术在电解水催化材料服役行为动态研究中的应用进展,列举了多种典型电解水催化剂在反应条件下结构动态变化的研究实例,为实现催化材料全生命周期动态构效关系的精准构建提供了技术基础。最后,分析总结了原位X射线技术在面临复杂电化学服役环境时所遇到的问题及挑战,并提出了对先进同步辐射技术及原位X射线谱学的未来展望
SiO2/Ta界面反应及其对Cu扩散的影响
文档格式:PDF 文档大小:406.23KB 文档页数:3
利用磁控溅射方法在表面有SiO2层的Si基片上溅射Ta薄膜,采用X射线光电子能谱研究了SiO2/Ta界面以及Ta5Si3标准样品,并进行计算机谱图拟合分析.实验结果表明在制备态下在SiO2/Ta界面处有更稳定的化合物新相Ta5Si3和Ta2O5生成.在采用Ta作阻挡层的ULSI铜互连结构中这些反应产物可能有利于对Cu扩散的阻挡
武汉工程大学:《无机非金属材料测试方法 Inorganic Nonmetal Material Testing Techniques》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 X-射线光电子能谱(X-ray Photoelectron Spectroscopy ESCA,XPS)
文档格式:PPT 文档大小:353.5KB 文档页数:18
一、概述 表面分析技术(Surface Analysis)是对材料外层(the Outer-Most- Layers of Materials(<100A)的研究的 技术。包括:
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