以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线, 研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米W粉与常规Cu粉(-44μm) 的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程.测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力-应变曲线.实验结果表明:采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H2中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃;1200℃烧结平均晶粒小于2μm,相对密度为97%.纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃;1200℃烧结合金的平均晶粒为0.5μm,相对密度为98%.纳米W-Cu化学混合粉热压合金高温抗压强度比纳米W 与常规Cu粉的热压合金高

第一章 XML 及其应用 第二章 三层结构及其应用 第三章 使用 MSMQ

第五章Word2003的高级应用 5.1如何使用Word中的表格 5.2实例制作 5.3图文混排 5.4实例制作 5.5特殊格式及排版 5.6样式和模板 5.7打印文档

一、案例 二、概念和公式的引出 三、进一步练习

2.3.1函数的单调性 2.3.2函数的极值与最值

8.1应用网页主题 8.2制作框架主题 8.3制作表单网页 8.4其他网页对象与效果 8.5使用CCS级联样式表 8.6创建与管理Web网站

7.4随机变量的数字特征 7.4.1高散型随机变量的数学期望和方差 7.4.2连续型随机变量的数学期望和方差 7.4.3常见随机变量的数学期望和方差 7.4.4随机变量函数的数学期望和方差

3.1.1定积分的概念及性质 3.1.2微元法

3.3积分方法 3.3.1换元法 3.3.2分部积分法

一、案例 二、概念和公式的引出 三、进一步练习