第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

了解数控刀具的种类、要求与特点，明 确数控刀具材料对加工的影响，掌握刀具的失 效形式和可靠度分析，以及依据加工环境正确 选择和使用加工刀具的方法

7.1 有关误差的一些基本概念 7.2 随机误差的分布 7.3 有限数据的统计处理 7.4 测定方法的选择与测定准确度的提高 7.5 有效数字

5. 1 概述 5. 2 相图建立的基本方法 5. 3 二元相图的基本类型和分析 5. 4 相图与合金性能之间的关系 5. 5 铁碳合金相图 5. 6 相图热力学基础

氧化-还原过程伴随着火法冶金的始终。例如硫化物的氧化,铁液中各种杂质的去除等 过程都是氧化反应。炼钢过程是典型的氧化反应,本章将以炼钢反应为例,分析氧化反应过 程的特点。现代的各种炼钢方法在加热方式上虽然不同,但是去除杂质的基本过程是一样的。 大多数炼钢过程中去除杂质的主要手段是向熔池吹入氧气(或加入矿石)并加入石灰等材料 造碱性熔渣

平衡状态:系统吉布斯自由能处于最低所对应的状态 相图:表述物质的成分、环境条件与平衡状态下存在相之间关 系的图形。 相图的测定方法:一般用物理方法来进行,利用不同组成相 所具有的不同物理性能特征参数或性能变化时的表现出物理两 地变化特征来进行测定工作。例如常用的热分析法、热膨胀系 数/比容变化、磁性法等等

采用光学显微镜对AF1410电子束焊接接头的组织结构进行了分析,并采用中性盐雾腐蚀失重和电化学测试方法研究了焊缝熔合区和基体耐腐蚀性能及电化学行为.结果表明:电子束焊接后的焊缝位置为粗大回火马氏体和析出碳化物;基体的腐蚀失重较焊缝熔合区低.电化学测试表明,焊缝熔合区的开路电位低于基体,腐蚀电流高于基材,阻抗值也较低,易腐蚀,这是回火马氏体与析出的碳化物间存在电位差而导致的电化学反应,使材料在腐蚀介质中腐蚀失效

①掌握蜗杆传动的特点和应用,理解蜗杆传动常见的分类方法 ②掌握蜗杆传动常见失效形式,了解材料选择和结构类型; ③掌握蜗杆传动的基本参数及变位原理; ④掌握蜗杆传动受力分析(大小、方向)及蜗轮转向的判断;

在实验室模拟生产现场工况条件,通过浸泡实验和电化学方法等,研究了铜和304不锈钢的腐蚀行为;分析了介质条件(温度、Fe3+及Cl-浓度)的影响;特别考虑了间断性的阴极状态对材料腐蚀的作用。提出了生产线上导电辊产生腐蚀失效的原因和机理

1、梁横截面上的切应力 推导思路:近似方法 不同于前面章节各种应力计算公式的分析过程