动力与机械制造工艺热能（PPT课件讲稿）压力加工工艺基础知识（压力加工新工艺）

8.1 齿轮加工原理 8.2 齿轮加工工艺及方法 8.3 齿轮的测量 8.4 圆柱齿轮的机械加工工艺过程及工艺分析

焊接是将两个分离的金属通过加热或加热、加压,产生原子的结合与扩散作用而形成永久性连接的工艺方法

5.1基本概念 5.2工件加工时的装夹与基准 5.3工艺路线的制定 5.4零件的工艺性分析与毛坯选择 5.5典型零件加工工艺过程举例

一、加工工艺产品制造的方法。 二、工艺规程制订的原则——是优质、高产、低成本,即在保证产品质量的前题下,争取最好的经济效益

5-1 概述 5-2 表面粗糙度及其降低的工艺措施 5-3 表面层物理、力学性能及其改善的工艺措施

机电工程学院：《机械制造工艺学》课程教学资源（PPT课件讲稿）第五章 机械加工表面质量 5.1 概述 5.2 表面粗糙度及其降低的工艺措施 5.3 表面层物理、力学性能及其改善的工艺措施

第一节 金属的加热 第二节 金属的冷却 第三节 金属的塑性变形 第四节金属的工艺性能

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)