6.1 二进制并行加法器 6.2 数值比较电路 6.3 译码器 6.4 多路选择器 6.5 计数器 6.6 寄存器 6.7 只读存储器 6.8 可编程逻辑阵列

① 动机 ② 针床测试仪 ③ 边界扫描测试基本原理 ④ 基本扫描单元 ⑤ 测试访问端口 (TAP) 控制器 ⑥ 边界扫描指令 ⑦ BSDL语言

 了解验证、 模拟和仿真的含义  理解验证、 模拟和仿真的异同  学会建立test bench  掌握功能模拟的常用方法  掌握故障模拟的常用方法

• 带隙电压基准的基本原理 • 常用带隙电压基准结构 – PTAT带隙电压基准 – 运放输出电压基准 • 基准电路的发展方向 • PTAT带隙电压基准的设计 • 优化温度特性 • 实训

一、实验内容: 对74HC139电路的片选信号Cs支路进行分析,确定其域值电压,输入输出 延迟及功耗,并给出Cs支路的版图设计

第一章 引言 第二章 片上电感的物理模型与特性分析 第三章 片上电感的优化设计 第四章 测试与分析 第五章 结论

工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费

系统设计：芯片的功能、尺寸、外部接口、 性能、速度、成本等； 功能设计：系统功能块分割、功能框图 信号流程图、状态转换图等 逻辑设计：各功能块的逻辑表达、逻辑电路图等 功能仿真：不考虑电路连线延时

本章介绍典型的ADC、DAC集成电路芯片，以及与单片机的硬件接口设计及软件设计

3.9用中规模集成电路构成的组合逻辑电路的分析与设计 3.10 组合逻辑电路的竞争-冒险