1. 掌握基本门电路的逻辑功能、逻辑符号、真值 表和逻辑表达式。了解 TTL门电路的特点。 3. 会分析和设计简单的组合逻辑电路。 4. 理解加法器、编码器、译码器等常用组合逻辑 电路的工作原理和功能。 5. 学会数字集成电路的使用方法。 本章要求： 2. 会用逻辑代数的基本运算法则化简逻辑函数

本章重点介绍组合逻辑电路的特点、以及组合电路的 分析方法和设计方法。 首先介绍组合逻辑电路的共同特点和一般分析方法及 设计方法。然后介绍常用的各种中规模集成电路的组合逻 辑电路的工作原理和使用方法

一、实验目的: 1 了解译码器、数据选择器等中规模集成电路的性能及使用方法。 2 能够灵活地运用译码器、数据选择器实现各种电路

• 1 学习时序逻辑电路的分析方法； • ２学习时序逻辑电路的设计方法； • ３学习中规模集成电路的应用；计数器、寄存器、移位寄存器、顺序脉冲发生器等

利用集成电路控制微电机实现了试样在指定时间里的干湿周浸。叙述了周浸仪的线路设计,并用它测定了稀土含量对09CuPTiRE钢耐大气腐蚀性能的影响。发现当稀土含量达0.012%时,稀土能明显地改善钢的耐大气腐蚀性能

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

(一)课程性质与学习目的 《脉冲与数字电路》课程是髙等学校应用电子技术、机电技术与计算机应用技 术专业的重要技术基础课程,它是具有实践性强、工程性强的特点而且又能自成体 系的课程。 本课程的任务是使学生能对数字电子技术的基本原理、基本知识和基本技能有 全面认识,熟悉数字电路的工作原理、工作特性,掌握数字电路的逻辑分析和设计 方法,具备正确运用数字集成电路的能力,并为后续课程准备必要的基础知识

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

脉冲与数字电路实验的目的是:培养学生掌握脉冲与数字电路的实验技能,掌握集成 电路的使用规则和实验电路的布线方法。要求学生在实验原理指导下,熟悉和掌握常用 中、大规模集成电路的功能和在实际中应用的方法,具备基本电路的设计能力

脉冲与数字电路实验的目的是:培养学生掌握脉冲与数字电路的实验技能,掌握集 电路的使用规则和实验电路的布线方法。要求学生在实验原理指导下,熟悉和掌握常用 中、大规模集成电路的功能和在实际中应用的方法,具备基本电路的设计能力。培养学生 检查与排除电路故障