复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》文献资料_Si-based LED

一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术

复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》教学课件_第七章 光子学薄膜、光学镀膜材料、光学薄膜制备的厚度监控

复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》教学课件_第六章 光学材料简介

1.1 PN结1 1.2 半导体二极管 1.3 特殊二极管 1.4 双极型三极管 1.5 场效应晶体管

1.半导体的导电特性 (1)掺杂特性。 (2)热敏和光敏特性

• 光纤通信简史 • 光纤通信网络

私立华联学院：《汽车电工电子技术》课程教学资源（电子教案）第六章 半导体器件、集成运放及其应用

1.1半导体基础知识 1.1.1本征半导体 定义:纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体

绪论 一、什么是“电子技术” 二、电子技术的发展 三、常用的电子元、器件 四、课程教学内容 五、课程的性质、特点、要求以及学习方法