本章学习目标： • 掌握有关中断的基本概念、中断优先级、中断嵌套、中断屏蔽、中断向量等基本概念。 • 了解8086/8088中断系统中的中断源分类、IBM￾PC机中断系统结构。 • 掌握可编程中断控制器8259A的功能、内部结构、工作方式及初始化命令和操作命令的定义、使用方法，服务程序的基本编写方法。 • 5.1 中断系统基本概念 • 5.2 中断的处理过程 • 5.3 IBM-PC机中断系统结构 • 5.4 Intel 8259A可编程中断控制器 • 5.5 中断程序举例

了解单片机测控系统中接口元件的作用； 了解D/A转换器与80C51的连接方法，能读懂教材中的控制实例； 掌握A/D转换器与80C51的连接方法，能编写与教材同等难度的应用程序； 了解直流电机控制芯片TA7257P的应用； 理解步进电机的工作原理、励磁方式，能用其实现简单控制； 7.1 数/模转换接口 7.2 模/数转换接口 7.3 电动机控制

以含钛电炉熔分渣提钛后的水浸液为原料，采用常压回流法和水热法分别合成了4A分子筛.在控制硅铝比（n（SiO2）/n（Al2O3）摩尔比）为2的条件下，系统探讨了水钠比（n（H2O）/n（Na2O）摩尔比）、反应时间和温度对合成4A分子筛物相和微观形貌的影响.当控制水钠比为80且反应时间为8 h时，采用常压回流法可以制备出尺寸均一且结晶完全的4A分子筛；而采用水热法在120℃条件下，3 h即可制备得到形状规则的4A分子筛.另外，探讨了水热法不同反应温度条件下制备的分子筛对硫酸铜溶液吸附性能的影响.结果表明：反应温度为120℃条件下合成的4A分子筛对铜离子的吸附效率最高，在150 min时其吸附率可达70%

7.1 外部总线的扩展 7.2 外部存储器的扩展 7.3 输入/输出接口的扩展 7.4 管理功能部件的扩展 7.5 A/D和D/A接口功能的扩展

9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

5－1 扳键开关、拨盘开关、按钮、键盘与单片机的接口 5－2 显示器与单片机的接口 5－3 行程开关、继电器、晶闸管元件与单片机的接口 5－4 A/D、D/A转换芯片与单片机的接口 5－5 应用实例

9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

1二阶主导极点(模态)附近的零点 当我们増加一个PD控制器时,通常会出现这种情况 S+1 s+250s+0 如果A≈-1,且a≈0,则c(s)就是标准的二阶响应 距离较远的零点,其影响可以忽略