介绍了模拟结晶器内渣膜形成的实验方法, 综述了国内外学者在保护渣传热方面所做的研究工作, 包括固态渣膜的界面热阻、保护渣的导热系数、辐射传热以及渣膜的光学性质, 并提出了今后在渣膜形成及传热研究中有待进一步完善的内容和方向.现有的研究结果表明利用热丝法可以对渣膜的形成过程进行原位观察, 采用水冷铜探头法可以获取用于研究渣膜微观组织的固态渣膜样品.渣膜的界面热阻在0.0002~0.002 m2·K·W-1之间.在800℃以下, 保护渣的导热系数在1.0~2.0 W·m-1·K-1范围内, 且随温度的升高而逐渐增加.渣膜中的晶体一方面可以增加渣膜的界面热阻, 另一方面可以提高固态渣膜的反射率, 起到降低辐射热流的作用.此外, 过渡族金属氧化物的加入以及固态渣膜中弥散分布的微小颗粒也能改变渣膜的光学性质, 从而影响通过渣膜的辐射传热

Organizational Remarks: ps#2,1b: Correction: Plot k, and for L= 0...2/K L (NOT: Plot ka and for L 0...2KL) Tomorrow's recitation topic: 'PS #2 support

断裂理论阐明裂纹尖端区域的应力强度因子K是 裂纹扩展导致材料断裂的动力; 材料固有的临界应力强度因子K1是裂纹扩展的阻 力; 断裂强度是材料的临界应力因子所对应的临界 应力

针对穿孔深熔氩弧焊(K-TIG)工艺焊接8 mm厚Q235低碳钢板时焊接过程不稳定、焊接工艺窗口小等突出问题，首次提出在焊接工件背部铺加保护焊剂的方法改善焊接过程。采用对接焊的方式，在不开坡口、焊接过程不添加焊丝的情况下，达到单面焊双面成形的效果。最终成功的采用430～480 A范围内的直流电流对8 mm厚的Q235低碳钢进行了焊接，将焊接电流窗口扩大到50 A同时也显著的提高了焊接过程的稳定性。同时，在扩大焊接电流窗口之后，系统研究了不同焊接电流下焊接接头的组织性能。研究结果表明：在不同焊接电流下得到的焊接接头中，组织分布以及力学性能分布呈现出相同的状态。焊缝区的组织均由铁素体+珠光体+魏氏组织组成；熔合区由魏氏组织组成；热影响区由铁素体+少量的珠光体组成；此外随着焊接电流的增加，焊接接头背部的熔宽有略微增加；在焊接接头中，熔合区处硬度值最高，其次是焊缝区，之后是热影响区，母材的硬度值最低；焊接接头最终的拉伸断裂位置是在热影响区处

无电阻器与之串接的独立电压源称无伴独立电压,无电阻 器与之并接的独立电流源称无伴独立电流源。 1、无伴独立电压源的转移 在网络中,位于任一对节点j间的一个无伴独立电压源, 既可转移到与节点相连的所有支路中与各电阻串接,也可 转移到与节点k相连的所有支路中与各电阻串接,原j-k间 的无伴独立电压源支路短接

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第一节绝热材料 在建筑上,将主要作为保温、隔热使用的 材料通称为绝热材料。绝热材料通常导热 系数()值应不大于0.23W/(m·K),热 阻(R)值应不小于4.35(m2·K)/W。此 外,绝热材料尚应满足:表观密度不大于 600kg/m3,抗压强度大于0.3MPa,构造简 单,施工容易,造价低等

《工程科学学报》：4.3 K - 299 K温区Cu-ETP线性热膨胀系数原位实验测量研究（中国科学院大学）

1、了解从平衡条件导出化学反应等温方程式，掌握化学反应等温方程式的意义及其应用。 2、明确标准平衡常数 K 的意义，熟练掌握平衡常数和平衡组成的计算. 3、明确理想气体反应的标准平衡常数 K 和经验平衡常数 Kp、Kc、Kx 之间的换算。 4、理解物质生成吉氏自由能与反应过程 ΔrG 的意义,掌握 ΔrGθm=-RTlnKθ 的有关计算。 5、熟悉浓度、温度、压力与惰性气体对平衡的定量影响。 6、了解同时平衡、反应偶合

如图所示为裁纸板的简图。 纸板ABCD放在传送带上，并 以匀速v1=0.05 m·s-1与传送带 一起运动，裁纸刀固定在刀架 K 上 ， 刀 架 K 以 匀 速 v2=0.13 m·s-1沿固定导杆EF运动，试问 导杆EF的安装角θ应取何值才 能使切割下的纸板成矩形?