点击切换搜索课件文库搜索结果(2271)
文档格式:PDF 文档大小:345.56KB 文档页数:6
对一种已有的自适应算法进行了改进,并将该算法思想引入到粒子群算法的改进中,在种群进化到一定代数时按照改进自适应算法改变搜索范围的大小,实现了自动调整搜索范围、提高收敛速度和精度并可有效防止粒子群算法早熟收敛的目的,同时通过实验仿真进行了验证.将该改进粒子群算法应用到热连轧机精轧机组的负荷分配优化计算中,程序运行时间小于5s,满足实时性的要求,为其提供了一种更为有效的优化手段
文档格式:PPT 文档大小:1.04MB 文档页数:42
(一)、波动方程定解问题的分离变量求解 (二)、热传导方程定解问题的分离变量求解
文档格式:PDF 文档大小:8.68MB 文档页数:9
采用动电位极化曲线、电化学阻抗谱、Mott-Schottky曲线等电化学方法研究了以308 L为焊丝的304 L不锈钢焊接接头在不同氯离子含量的混凝土模拟孔隙液中腐蚀行为和电化学规律.随Cl-增加,304 L不锈钢焊接接头的三个区域(母材、焊缝和热影响区)在混凝土模拟孔隙液中的自腐蚀电位、点蚀电位及电荷转移电阻降低,钝化膜中载流子密度和焊接接头的点蚀坑数量增加.在同浓度的腐蚀溶液中,308 L的焊缝区域耐蚀性最佳,热影响区次之,304 L基体表现出低的电荷转移电阻和高的掺杂浓度使得母材的耐蚀性最差
文档格式:PDF 文档大小:475.01KB 文档页数:2
采用H-800透射电子显微镜及正电子湮没技术,观察了CSP工艺热轧低碳带钢轧制过程中位错形貌,并计算了终轧后轧件的位错密度。结果表明:随着轧制过程的进行,累积变形量的增加,位错密度逐渐提高。CSP工艺比传统工艺生产的同规格产品位错密度高约一个数量级
文档格式:PDF 文档大小:567.3KB 文档页数:3
采用煤油做试剂、在160~180℃的热分解反应温度下,通过羰基铁的热分解合成单分散性的铁纳米粉末.合成的纳米铁微粒随着反应初始物羰基铁的浓度从0.296mol/L(加入量3.6mL)增加到0.444mol/L(加入量5.4mL)时,其平均尺寸从11.2nm减小到8.6nm,而且它们的形状都是球形.合成的纳米铁微粒通过高分辨率的电子显微镜显示出无定形结构,其表面很容易氧化成尖晶石的四氧化三铁结构
文档格式:PDF 文档大小:376.3KB 文档页数:3
利用化学共沉淀法制取锆酸镧(La2Zr2O7,简称LZ)和La2O3-CeO2-ZrO2(简称LCZ)热障涂层喷涂粉,采用电感耦合等离子体光谱仪(ICP-AES)对粉的化学成分进行分析,用X射线衍射仪分析LZ,LCZ的物相组成,用差式扫描量热法研究粉的高温相稳定性.结果表明:LZ,LCZ粉均为烧绿石结构;高温下LZ,LCZ无明显相变
文档格式:PPT 文档大小:663KB 文档页数:41
11-3 房间的自然通风 一、自然通风的组织 二、建筑朝向、间距与建筑群的布局 三、房屋的开口和通风措施 四、建筑平面布置与刨面处理基本原则 11-4 窗口遮阳 一、遮阳的目的 二、遮阳的形式及其效果 三、遮阳形式的选择与构造设计 四、遮阳尺寸的计算
文档格式:PDF 文档大小:1.13MB 文档页数:5
在普通热轧机上利用累积叠轧焊工艺对普碳钢Q235进行了实验研究,重点研究了压下量(最大压下量98%)、循环轧制次数等工艺参数对Q235钢组织及性能的影响规律.结果表明:在普通热轧机上应用累积叠轧焊工艺对同种材料进行焊合,不仅可以获得连续、均匀的结合组织,而且使Q235钢的组织得到明显的细化,夹杂物分布更加均匀,材料的强度大幅度提高,抗拉强度达800MPa以上
文档格式:PDF 文档大小:938.71KB 文档页数:6
设计了一种低碳Mn-Mo-Nb-Cu-B系超高强度工程机械结构用钢,研究了在同种成分条件下TMCP(thermo-mechan-ical control-process)+回火与控轧+直接淬火+回火两种工艺对钢组织和性能的影响.对比分析了热处理前后钢板各项力学性能和组织的变化.结果表明,两种工艺条件下钢的屈服强度和冲击性能的变化趋势相似,经500~620℃回火1h后钢的屈服强度均有大幅度提高.控轧+直接淬火+回火得到的钢板综合性能明显优于TMCP+回火,前者在600℃回火后屈服强度仍达到1000MPa以上,同时延伸率达到18%,-40℃冲击功大于30J,而后者塑性较好但强度稍低;随回火温度的升高,控轧+直接淬火+回火工艺条件下的组织演化速度要快于TMCP+回火工艺
文档格式:PPT 文档大小:513.5KB 文档页数:28
8-1 平壁的稳定传热 8-2 分部热阻的确定 8-3 平壁内温度的计算及图解法
首页上页215216217218219220221222下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 2271 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有