第一节 概述 第二节 霉菌及其毒素对食品的污染 第三节 N-亚硝基化合物、多环芳烃化合物对食品的污染 第四节 农药（Pesticide）对食品的污染 第五节 兽药及其化学控制物质对食品的污染 第六节 工业“三废”对食品的污染 第七节 放射性物质对食品的污染 第八节 二恶英（dioxin）对食品的污染 第九节 食品包装材料对食品的污染 第十节 食品添加剂对食品的污染

本文中以氨基乙酸为络合剂,在铜基上电沉积制取了光亮的Fe-Cr-P合金镀层。X衍射相分析表明,镀层呈非晶态结构。镀层中的Fe、Cr、P含量分别用比色法测定。在非晶态Fe-Cr-P合金电镀过程中,镀液pH值的变化对镀层组成有较大的影响,适宜的pH值范围为1.2~1.8。提高电镀液温度不利于Cr的析出,电镀时阴极过程处于电化学控制区域

本文通过试验得出了奥氏体不锈钢化学着色的工艺条件,找出了着色过程中成份和pH的变化规律。自选添加剂的加入改善了着色膜的质量和工艺条件。初步判明不锈钢着色膜系半导体膜。不锈钢经着色、硬化后耐蚀性有所提高

研究了16Mn钢在硝酸盐溶液中的SCC敏感性.结果表明,提高温度可以显著地增强SCC敏感性;外加电位极化将可促进(阳极极化)或抑阻(阴极极化)其SCC过程.表明16Mn钢对硝酸盐环境具有明显的SCC敏感性,且是受电化学过程控制的

采用流化床和马弗炉,进行了流态化还原焙烧与静态堆积焙烧对比实验,前者还原焙烧时间和还原效率明显优于后者.以CO和N2分别作为还原气体和流体介质进行了流态化还原焙烧实验,考察焙烧温度、焙烧时间和还原气氛等对还原效率的影响.在焙烧温度800℃、焙烧时间3 min以及CO体积分数10%时,软锰矿中二氧化锰的还原效率大于97%.在此基础上导出了还原动力学方程,并证实还原过程由界面化学反应控制,求得表观活化能为38.817 kJ·mol-1

（1） • 根轨迹： 系统某一参数由 0 → ∞ 变化时，系统闭环极点在s 平面相应变化所描绘出来的轨迹

4.3.1参数根轨迹一除K*之外其他参数变化时系统的根轨迹(s+a)/4 例2系统开环传递函数G(s)=2a=0→∞变化,绘制根轨迹;ξ=1时,(s)=?

根轨迹法:三大分析校正方法之一 特点: (1)图解方法,直观、形象 (2)适用于研究当系统中某一参数变化时,系统性能的变化趋势。 (3)近似方法,不十分精确

⑴ 化G(j)为尾1标准型 ⑵ 顺序列出转折频率 ⑶ 确定基准线 ⑷ 叠加作图

5.6 利用开环频率特性分析系统的性能 5.6.1 L(w)低频渐近线与系统稳态误差的关系 5.6.2 L(w)中频段特性与系统动态性能的关系 5.6.2 L(w)高频段对系统性能的影响