第三章钢筋混凝土框架结构 3.1框架结构体系及布置 多层及高层建筑的范围: (1)《高层建筑混凝土结构技术规程》(高规)JGJ3-2002J186-2002适用于10层及10层以上或高度超过28m的建筑; (2)多层及高层建筑的大致范围多层建筑:2-8(10)层; 高层建筑:)8(10)层;习惯上,对其中8(10)-18层的建筑又称为小高层建筑,18-40层的建筑称为高层建筑,>

实体建模（曲面）——表示整个对象的体积 特点：信息最完整，复杂的实体形较网格对象容 易构造。灵活方便但占用资源多，建筑建模 能采用Pline 就不用实体。 实体建模分三种方法：构造基本实体形、组合基 本实体成复杂实体、对实体作圆角、倒角和 其他编辑处理

在二维和三维空间中通过移动、旋转和按比例 缩放对象使其与其他对象对齐。给要对齐的对 象加上源点，给要与其对齐的对象加上目标点。 如果要对齐某个对象，最多可以给对象加上三 对源点和目标点

2004年数学三试题分析、详解和评注 一、填空题(本题共6小题,每小题4分,满分24分把答案填在题中横线上) (1)若msmx(cosx-b)=5,则a=1,b=4x→0ex re-a 【分析】本题属于已知极限求参数的反问题 sinx

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本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

3.2.1 三点式振荡电路 3.2.2 差分对管振荡电路 3.2.3 举例

钢结构承载能力的三种形式： 构件截面承载能力：在荷载作用下截面的应 力与构件材料相应强度值的比较，即强度 单个构件的承载能力：构件的稳定性，与构 件的刚度有关 整体结构的承载能力：与抗侧力构件的刚度 有关或与结构体系中压杆、压弯构件有关

实训模块一 通信电缆线路工程设计（工程制图、工程概预算） 实训项目一 通信电缆线路工程 CAD 制图 实训项目二 通信电缆线路工程概预算 实训模块二 通信电缆线路工程施工（杆路工程、管道工程及缆线布 放和配套设备安装） 实训项目一 架空杆路工程施工 实训项目二 管道工程施工 实训项目三 电缆布放及配套设备安装 实训模块三 通信电缆线路维护 实训项目一 通信电缆线路维护规程 实训项目二 通信电缆线路故障检修 附录 通信线路工程安全操作须知 Ⅰ. 中华人民共和国安全生产法 Ⅱ. 建设工程安全生产管理条例 Ⅲ. 通信线路工程安全操作规程

由于晶格具有周期性，一些物理量具有周期性，如势能函数： ( ) ( ) 1 1 2 2 3a3 V x V x l a l a l K K G G G = + + + —— 如图 XCH_001_024 所示，A 和 A’两点势能相同。 —— 势能函数是以 1 2 3 a , a , a G G G 为周期的三维周期函数 引入倒格子，可以将三维周期性函数展开为傅里叶级数