第一节 控制与控制过程 一、控制原理 二、控制的要求 三、控制过程 第二节 控制方法 一 、预算控制 二、非预算控制 三、成本控制 四、其它控制方法

1.微命令发生器 功能：产生全机所需的各种微命令 控制最基本的操作(微操作)的命令

群 环的概念 域的概念 会判断 子群、陪集的概念 线性空间的概念

6.1Pv4 6.2子网技术 6.3Pv6 6.4地址解析协议 6.5 Internet控制报文协议 6.6实训6一规划、配置网络系统

5.4.1DMA方式基本概念 定义、过程(三个阶段)、应用,见3.5.2 5.4.2DMA控制器与接口的连接

1.程序构成 简述 主程序和子程序 编程有两种形式,主程序和子程序。通常情况下,CNC操作依据主程序。当在主程 序中遇到子程序呼叫指令时,控制则进入子程序。在子程序中遇到返回主程序指令 时,控制返回主程序

实验一 数据传送实验 实验目的： （1）学习使用伟福仿真软件 （2）掌握8031内部RAM和外部RAM之间数据传送特点和应用。 （3）复习数据传送指令。 实验二 数制转换运算实验 实验目的 ： 1、学习二进制数转换为BCD码数的一般算法。 2、学习十进制数转换成ASCⅡ码的一般算法。 实验三 控制转移程序实验 实验目的 ： 学习掌握控制转移指令程序设计方法。 实验四 定时器/计数器实验 实验目的 ： 1、学习掌握利用中断、查询方法设计8031内部定时计数器程序。 2、进一步掌握中断处理程序的编程方法。 实验五 串行口扩展实验 实验目的 ： 1、掌握串行口控制显示器硬件原理及软件设计方法。 2、掌握单片机与74LS164接口电路设计。 实验六 串行通信实验 实验目的： 学习单片机串行通信方式，熟悉串行通信程序设计。 实验七 流水灯实验 实验目的： 掌握8051单片机输入、输出端口程序设计方法

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

第十四章控制与控制过程 一、控制活动 二、控制过程 三、有效控制

第十九章控制与控制过程 第一节控制原理 第ニ节控制的要求 第三节控制过程