1.1 腐蚀的基本概念 腐蚀是指材料（尤其是金属材料）在其周围环境的作用下引起的破坏或变质现象。 从不同角度，曾有如下定义： （1）“材料因与环境反应而引起的损坏或变质” （2）“除了单纯机械破坏之外的一切破坏” （3）“冶金的逆过程” （4）“材料与环境的有害反应

采用激光电子散斑干涉技术、电化学阻抗技术和扫描电化学显微镜技术实时、动态和原位观测了涂覆丙烯酸聚氨酯涂层的碳钢在质量分数为3.5%的NaCl溶液中浸泡初期的界面腐蚀行为,并对比了纳米TiO2的添加对界面腐蚀行为的影响.在浸泡初期无宏观缺陷存在时,激光电子散斑干涉技术成功检测到涂层界面的微小变化,电化学阻抗技术显示不同涂层低频阻抗膜值的变化情况,均与扫描电化学显微镜技术获得的腐蚀电化学形貌结果一致,即在浸泡初期,未添加纳米TiO2的涂层其界面变化速度(即锈蚀萌生速度)较添加涂层明显得多,表明纳米TiO2可延缓涂层/碳钢的界面失效

涂钽的镍基合金在900℃熔融的K2TaF7—KF—NaF系混合盐里腐蚀实验表明,涂钽层的耐腐蚀性能比纯钽高,这和基体的合金元素有关。涂层样品经金相、电镜、电予探针观测证明,沉积温度1050℃时的涂钽层耐氟化物熔体腐蚀较为理想

以氙灯为光源,对丙烯酸聚氨酯涂层/碳钢体系进行人工加速老化实验,用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)、光学显微镜和光泽仪对老化的涂层进行分析表征,用盐雾实验测试涂层老化后的防腐性能,初步探讨了光辐射对涂层保护性能的影响.结果表明,不同老化周期的体系在盐雾实验后,表面涂层的保护状态均基本完好,但膜下金属腐蚀程度随老化时间的增加而加剧.其原因是:光辐射使涂层中C—N键断裂,且随老化时间的延长,涂层表面粗糙程度增加,光泽度下降;涂层化学结构及表面状态的变化加速了腐蚀介质在涂层中的渗透,从而导致膜下金属腐蚀加重

运用金相、电子显微镜观察及表面分析技术,研究了超纯奥氏体不锈钢00Cr25Ni22Mo2N制造的汽提管在尿素生产环境下的腐蚀形态和机理。结果表明:该钢种在生产条件下产生非敏化态晶间腐蚀。其特征是腐蚀介质不仅沿晶界向钢的内部渗入,而且同时向晶界的两侧扩展,因而在管断面上观察到的晶间腐蚀路径较宽,但深度较浅并呈现漏斗形貌。电子显微镜观察、二次离子质谱、俄歇能谱分析及计算表明,这种材料晶界不贫铬、无第二相沉淀,但有磷（硅）的高度偏聚。晶界区磷的含量（约25%）比晶内高约三个数量级。作者认为,磷的晶界偏聚造成的与晶内在腐蚀电解质溶液中的电位差,是这种超纯奥氏体不锈钢非敏化态晶间腐蚀的原因

论述了蠕变—腐蚀交互作用的存在和研究的必要。分别就环境对蠕变变形和蠕变断裂的作用,应力与蠕变对腐蚀的作用的宏观现象及微观机制进行了归纳和评述

采用恒应变和慢应变速率拉伸实验的方法,研究了16Mn(HIC)和16Mn钢母材、焊缝在H2S环境中应力腐蚀开裂.结果表明两种材料在酸性H2S介质中均发生穿晶型硫化物应力腐蚀开裂(SSCC);与16Mn钢相比,16Mn(HIC)钢有更好的抗SSCC性能,钢中的C,Mn,P和S的含量降低有利于提高钢的抗SSCC性能.焊缝及热影响区在焊接过程中,产生的粗大魏氏组织、偏析、缩孔和夹杂等缺陷,降低了焊缝的抗SSCC能力.但是,通过焊后热处理可以适当提高焊缝的抗SSCC能力

Al−Li 合金具有低密度、高强韧性和低的腐蚀疲劳扩展速率的优点，在航空领域有着广泛应用. Al3Li（δ′）相是 Al−Li 合金中主要强化相之一，因含有活性元素 Li 对该合金的腐蚀行为产生显著影响. 为明确 δ′相在 Al−Li 合金电化学腐蚀中的 作用，真空熔炼制备 Al−2Li 二元合金，固溶后进行 180 ℃ 等温时效，用 X 射线衍射（XRD）检测合金的相组成. 在质量分数为 3.5% 的 NaCl 水溶液中，用动电位极化的方法测量了该合金的极化曲线. −0.85 V vs SCE 钝化电位下形成钝化膜后，用电化学 阻抗（EIS）检验钝化膜的耐蚀性；用恒电位阳极极化和 Mott−Schottky（M−S）曲线对该合金钝化膜的结构进行分析

大多数工件在工作或加工过程中都要承受外力或负载的作 用。在外力作用下，材料会产生弹性变形，塑性变形，甚 至断裂。一般来说，金属材料具有良好的强度和塑性，但 耐腐蚀性较差；高分子材料具有重量轻、抗腐蚀等优点， 但它们强度不高，还会发生老化现象；陶瓷材料有很高的 硬度，高的耐磨性和抗腐蚀性，但脆性大不易加工成形

本文对应力腐蚀试验的WoL型恒位移试样作了评述。并用它测最了四种高强度钢(30CrMnSiNi2A、30CrMnSiA、40CrNiMo、ZG-18铸钢)在水介质中的止裂KISCC以及da/dt。对其中的30CrMnSiNi2A钢研究了热处理工艺对KISCC、da/dt的影响,同时探讨了强度和组织的作用。结果表明,对同一类处理,随强度下降KISCC提高。在相同强度时,等温后回火组织的KISCC明显比马氏体组织和不回火贝氏体组织高得多。当强度σb ≤ 130~140公斤/毫米2时,裂纹扩展特征发生了变化,da/dt也大幅度下降。当σb<110公斤毫米2时在水介质中不再产生应力腐蚀裂纹