试样分析过程一般包括下列步骤:试样的采集和制备、定性检验、试样的分解、干 扰物质的分离和定量测定。分析测定的结果能否为生产、科研提供可靠的分析数据,直 接取决于试样有无代表性,处理过程是否完善,要从大量的被测物质中采取能代表整批 物质的小样,以取得正确的结果,应掌握适当的技术,遵守一定的规则,采用合理的采 样、制备试样和分离检测的方法

分析了有限空间内爆炸的能量释放特点和毁伤方式,从冲击波特性、热效应、准静态压力结构动态响应数值模拟、炸药综合威力评估6方面综述了有限空间内爆炸作用的研究,认为应建立表征内爆威力的屋顶举起实验装置,加强多毁伤元耦合作用对目标破坏的研究,将屋顶举起作功能力和准静态压力纳入内爆炸威力评估体系,建立科学有效的内爆炸威力评估方法

1.一维散射问题的一般提法 为简单起见,假设 V(+∞)=V(-∞)=0,E>0 所以这时的量子状态是非束缚态,或称散射态。此时的问题不再是求能量本征值(因为E>0的任何值 都可以使方程有单值、有限、连续的解,或者说此时的能量有连续谱),而是求“散射几率”。问题的基 本提法如下

1.带有自旋的电子在电磁场中的Hamiltonian 实验证明,在外磁场中,原子的能级会发生分裂,结果是原子的特征谱线也发生分裂,这称为 Zeeman 效应。理论的解释是:电子的磁矩和外磁场产生了附加的相互作用能

§6.1 引言 §6.2 平衡常数 §6.3 气相反应平衡混合物组成的计算 §6.4 液相反应中平衡混合物组成的计算 §6.5 多相化学平衡 §6.6 化学反应的等温方程—反应变化方向的判据 §6.7 反应的标准自由能变化△rG §6.8 化合物的标准生成自由能 §6.9 温度对平衡常数的影响 §6.10 压力对化学平衡的影响

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

特性一:静止流体只能承受压应力,即压强,而不能承受切应力 特性二:静止流体中任一点上各个方向的静水压强大小相等,与作用面的方位无关

特性一:静止流体只能承受压应力,即压强,而不能承受切应力 特性二:静止流体中任一点上各个方向的静水压强大小相等,与作用面的方位无关

一.实验目的 1.了解用计算机软件计算大分子分子参数的新趋势 2.学会用“分子模拟”软件构造聚丙烯酸甲酯 3.用“分子模拟”软件计算聚丙烯酸甲酯构象能量

1.小分子的共价键和次价键 共价键键能:100-900kJ/mol 范德华力作用能:0.8-21kJ/mol