2.1 带通与低通信号的表示 2.2 波形的信号空间表示 2.3 带通和低通随机过程

6.1 半导体的基本特征和分类 6.2 半导体带边的能带结构和有效质量 6.3 半导体载流子的浓度 6.4 接触效应 6.5 半导体载流子的输运问题

1.1板带产品特点、分类和技术要点 1.2连铸与轧制衔接工艺 1.3板带产品轧制技术的发展

《数字通信 Digital Communications》课程教学课件（讲稿）第9章 通过带限信道的数字通信 9.2 带限信道的信号设计（2/2）9.3 有ISI和AWGN信道的最佳接收机 9.4 线性均衡

在Bi2223/Ag超导多芯带材的制备过程中，采用了热处理—冷压—热处理的工艺，取压力、压下速率、摩擦系数和来料作为待研究的冷压工艺参数，以带材的临界电流Ic值为评价指标，用正交法设计实验方案，结果表明：摩擦系数对带材临界电流Ic值的影响高度显著，压力和来料对带材Ic值的影响显著，压下速率对带材Ic值的影响程度量小．

实验一 常规双边带调幅与解调实验（AM） 实验六 单边带调幅与解调实验（SSB AM） 码型变换实验 模拟信号数字化实验 数学信号的调制与解调实验

自测题 一、(1)√(2)×(3)√(4)× 二、(1)C(2)F(3)E(4)A(5)C(6)D 三、(1)带阻(2)带通(3)低通(4)有源

1.半导体载流子的近似玻耳兹曼统计 半导体中的电子和金属中的电子一样服从费密一一狄拉克统计。在金属中,电子填充空带的部分形 成导带,相应的费密能级位于导带中。 对于掺杂不太多的半导体,在热平衡下,导带中有从施主能级激发到导带中的电子,价带中还有少量的空穴

4.1冷轧板带钢生产发展 4.2冷轧板带钢的轧制工艺特点 4.3冷轧板带钢的生产工艺 4.4冷轧板带钢轧制规程制定

针对平整轧制过程不同用途带钢对表面微观形貌的特殊要求，在批量跟踪电火花毛化轧辊、磨削轧辊和冷轧后带钢表面微观形貌的基础上，建立工作辊与带钢都可考虑真实表面粗糙峰的带钢表面微观形貌轧制转印生成模型，采用工业实验验证了仿真模型的准确性，并据此模型分析轧制前带钢已经具有表面粗糙度分别大于、等于、小于轧辊表面粗糙度时，带钢表面微观形貌的轧制转印行为与遗传演变规律。提出了负转印和转印饱和的概念，定义了两种极限轧制转印状态的描述指标— —负转印最大和转印饱和，研究发现当带钢表面粗糙度小于或等于轧辊表面粗糙度时，存在负转印最大点和转印饱和点；当带钢表面粗糙度大于轧辊表面粗糙度时，负转印最大点和转印饱和点重合。在此基础上，采用负转印最大点与转印饱和点对应的临界板宽轧制力，描述带钢表面微观形貌的遗传及演变规律，并系统仿真分析带钢屈服强度、带钢轧前表面粗糙度、轧辊表面粗糙度等工艺条件参数对于负转印最大点与转印饱和点对应的临界单位板宽轧制力的影响规律，发现随着带钢屈服强度增大和轧辊表面粗糙度增加，该临界单位板宽轧制力均增大；随着带钢表面粗糙度增大，负转印最大点对应的临界单位板宽轧制力增大，但转印饱和点对应的临界单位板宽轧制力却减小