本文通过自行设计的阻抗测量装置,首先将交流阻抗时域测量技术应用于不锈钢缝隙腐蚀过程的研究,从而实现了对缝隙腐蚀过程的瞬时测量。实验得到了1Cr13不锈钢在缝隙腐蚀过程中不同极化时间的阻抗图。获得了缝隙腐蚀过程中有关氯离子在电极表面发生吸附、破坏等随时间的变化细节,并与缝内微区溶液成分的微电极现场监测数据相吻合。据此我们提出了不锈钢发生缝隙腐蚀的溶解方程式为:

采用电镜扫描和图像处理技术、物理吸附等手段研究了大颗粒煤在流化床燃烧过程中的微观结构变化.结果发现:所研究的烟煤在流化床燃烧过程中,小于400像素的微观孔隙随燃烧过程大量增加,而大于400像素的孔隙数量则没有变化;同时伴随着煤颗粒的比表面积随燃烧时间的增加而明显增加

采用载体吸附法的固定化方式培养了高活性的厌氧生物膜颗粒,并研究了反应器的启动运行、工艺特性及污泥特性等规律,探索用生物膜颗粒取代厌氧颗粒污泥的可行性,以缓解国内颗粒污泥供应不足的问题.实验装置采用厌氧附着膜膨胀床,投加人工配水,裸载体为陶粒(湿视密度1310kg·m-3,平均粒径0.32mm).实验分初次启动、二次启动及稳定运行两个阶段进行,反应器仅需24d就可完成启动,COD容积负荷最高达到18kg·m-3·d-1,相应的COD去除率在70%~80%之间

在烧渣生物脱硫的试验.论研究了矿浆浓度、Fe3+浓度及pH值对游离T.f菌浓度和脱硫率的影响.证明烧渣脱硫是T.f.菌直接浸出作用和由细菌而产生的Fe3+间接浸出作用的联合;脱硫速率和菌种氧化活性受到吸附在固相上和液相中细菌生长情况、矿浆浓度、pH值和Fe3+的影响;三价铁离子的添加可影响菌种活性,抑制浸出的进行,且易在矿物表面产生沉淀,降低氧化率.烧渣生物脱硫后,可达到铁精矿标准

为了解决铜矿石浸出速度慢、浸出率低的问题,在浸出液中加入表面活性剂进行摇瓶试验.通过测量浸出前后溶液表面张力以及铜浸出率,考察了三种不同类型的表面活性剂对铜矿石浸出的影响.研究发现溶液表面张力对矿石浸出影响较大,阴离子表面活性剂的强化浸出作用最为明显,铜浸出率达62.5%.在柱浸试验中,添加阴离子表面活性剂使铜浸出率提高了近10%.利用物理化学和渗流力学对表面活性剂强化浸出机理的分析表明,溶液表面张力和表面活性剂在矿石表面的吸附对矿石表面润湿作用影响较大,表面活性剂在浸出液的持久性也是影响浸出的因素之一

采用动电位扫描、循环伏安法以及交流阻抗等方法,研究了从柠檬酸盐体系中电沉积铜镍纳米多层膜的电沉积机理。研究结果表明:在研究体系中铜的沉积是扩散控制的电极过程,而镍的沉积则是首先形成类似Ni(OH)ads的吸附中间产物,而后在电极上进一步还原为原子态

采用TEM、电化学等分析方法和手段,对在剥落腐蚀溶液中浸泡不同时间的Al-Cu-Mg合金的剥蚀敏感性及电化学阻抗(EIS)进行研究,分析剥落腐蚀的动力学过程.实验结果表明,2524-T4态合金具有良好的耐剥落腐蚀性能,高Cu含量的第二相粒子是影响合金剥蚀行为的主要因素,合金浸泡2d后才可见明显的点蚀,浸泡4d后局部出现剥蚀现象.根据EIS及EIS等效电路的拟合分析合金的剥蚀行为,发现其动力学过程主要由点蚀的诱导形成、点蚀发展及轻微的剥蚀形成三个阶段组成,而腐蚀的界面反应依次经历氧化膜的溶解、表面腐蚀产物的形成、吸附及脱落的一系列过程

采用通量箱、比表面积分析仪、扫描电子显微镜和X射线光电子能谱仪测试了电石法聚氯乙烯(PVC)行业中高汞触媒、低汞触媒和废高汞触媒的汞挥发速率、比表面积、成分及汞形态.研究表明:高汞触媒、低汞触媒和废高汞触媒的汞挥发速率分别为1.04×10-7、5.90×10-8和2.47×10-4mg·g-1·min-1.高汞触媒使用后氯化汞被还原为单质汞,且汞吸附于触媒表面,导致废高汞触媒汞挥发速率远高于新汞触媒

对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5~10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气-固转换、晶体生长的过程

进行了金川露天剥离镍矿的生物浸出实验.证明金川露天剥离镍矿有价金属的浸出是氧化亚铁硫杆菌直接浸出作用和自由菌产生的Fe3+间接浸出作用的联合;生长于液体培养基中和矿物表面硫杆菌化学行为的差异源于细菌表面存在蛋白质膜;浸出速率和菌种氧化活性受吸附在固相上和液相中细菌生长繁殖速率、矿浆质量浓度、pH值和Fe3+的影响:Fe3+的添加可影响菌种活性,抑制浸出的进行,且易在矿物表面产生沉淀,使浸出率降低