● 数字信号处理 ● DSP芯片的特点 ● DSP系统 ● DSP系统的设计过程

一、微型机的存储系统、分类及其特点 二、半导体存储芯片的外部特性及其与系统的连接 三、存储器扩展技术 四、高速缓存

第一节接口技术 第二节中断系统 第三节DMA系统 第四节计数/定时器 第五节并行接口 第六节串行接口 第七节微机接口芯片组介绍

2.1MCS51系列单片机的结构原理 2.2MCS-51单片机的存储器

20世纪70年代末期,威尔福·柯里根,费切尔照相器材公司的英籍董事长兼总经 理,在将费切尔公司卖掉后的大约一年时间,于1980年11月,开始建立了LS公司,公 司位于加州,生产顾客定做的微芯片。尽管威尔福的这项经营项目在当时听起来是有悖于 常规的,但他还是在1981年1月利用他在费切尔的工作经历说服了美国的一些风险资金所 有者,在这个新工厂上投资了将近700万美元

一、概述 二、串行通信的实现 三、串行通信的基本术语 四、可编程串行通讯接口芯片8251A简介 五、串行通信RS-232C 六、USB总线简介

一、概述 二、中断原理 三、中断系统组成及其功能 四、中断响应过程 五、8086中断系统 六、8086CPU的中断管理 七、可编程中断管理芯片8259A

一、存储器分类 二、多层存储结构概念 三、主存储器及存储控制 四、8086系统的存储器组织 五、现代内存芯片技术

7.1随机存取存储器(RAM) RAM的基本结构 RAM的存储单元 RAM的容量扩展 RAM的芯片介绍 7.2只读存储器(ROM) ROM的分类 ROM的结构及工作原理 ROM的应用 ROM的容量扩展

教学内容： 1．芯片引脚定义、内部结构 2．I/O口（P0、P1、P2、P3）的结构与功能 3．存储器系统 4．MCS-51外部存储器连接 5．MCS-51外部存储器连接 6．复位电路、运行方式 2.1 内部结构和引脚功能 2.2 输入/输出(I/O)口 2.3 存储器系统 2.4 MCS-51外部存储器的连接 2.5 操作时序 2.6 复位及复位电路 2.7 节电运行状态和掉电运行状态