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本文介绍了美国建筑钢结构设计规范LRFD( Load and Resistance Factor Design Specification for Structural Steel Buildings)第十章及第十一章的主要内容,包括:连接、节点和紧件以及受集中荷 载作用的构件的强度设计 关键词LRFD;连接;节点;紧固件:集中力 10.36抗拉设计承载力和抗剪设计承载力 为dFAb 单个高强螺栓(包括螺纹部分)的抗拉(或抗剪)设 其中, φ——抗力分项系数,对于标准孔

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

在各种建筑物施工阶段所进行的测量工作称为施工测 量。其内容主要包括施工控制网的建立、实地测设、竣工 测量以及变形观测等。施工测量也必须遵循“由整体到局 部，先控制后碎部”的原则，以避免测设误差的积累。其 精度要求可视测设对象的定位精度和施工现场的面积大小， 并参照有关测量规范加以规定。一般来说，建筑物本身各 细部之间或各细部对建筑物主轴线相对位置的测设精度， 应高于建筑物主轴线相对于场地主轴线或它们之间相对位 置的精度

偏平变断面零件采用轧制成型的方式,比其他方式,如切削加工、模锻、辊锻等具有生产效率高、设备简单,金属消耗少和成本低等优点。作者与有关单位协作成功地轧出了四种符合产品要求的变断面零件。在此基础上,对偏平变断面的孔型设计的要点、孔型组成、型腔尺寸计算、孔型配制等孔型设计方法进行了探讨,为变断面零件生产提供了新的工艺技术途径

结构化设计是由Mead和 Conway首先提出来 的,其目的是让设计者能够直接参加芯片 设计以实现高性能系统。在结构化设计中 采用以下几方面的技术

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

触发电路：模拟部分 触发电路：数字部分 触发设置：触发源 触发设置：触发电平 触发设置：触发释抑 触发设置：触发类型 数字触发 并行触发定位技术

1. 尺寸基准的确定 零件的尺寸基准是指零件在设计、加工、测量和 装配时，用来确定尺寸起始点的一些面、线或点。 1) 设计基准和工艺基准 设计基准是指根据零件的结构和设计要求而选定 的尺寸起始点；工艺基准是指根据零件在加工、测量、 安装时的要求而选定的尺寸起始点。如图7–9所示

文本是网页中最重要的元素。在使用 Dreamweaver创建网页时，不用写一行代码就可 以创建专业的页面，只需单击相应命令或按钮， 系统会自动生成相应的HTML代码。可以在文档 中添加各种内容，本章只涉及文本操作，如文档 的创建、输入文本、创建列表、格式化文本以及 设置网页属性、查找与替换等内容，因为设计网 页前必须创建站点，所以本章开始就介绍如何创 建本地站点。通过本节的学习，读者应该对网页 设计的基本方法和技术有较深入的理解