点击切换搜索课件文库搜索结果(320)
文档格式:PDF 文档大小:328.17KB 文档页数:23
第十五章正交曲面坐标系 要能应用分离变量法,取决于两个条件:一个是所讨论的空间区域形状,一个是定 解问题的数学形式 如果限于第十二章中所涉及的几种典型齐次方程,可以用 Helmholtz方程
文档格式:PDF 文档大小:556.41KB 文档页数:31
波场中各点都有振动,可以用复振幅来描述。振动本身是一个力学量,即是一个矢量, 那么,如果几列波在空间相遇,则每一列波都将在这一点引起振动,这些波在相遇点引起的 总的振动应该遵循力学的原理
文档格式:PPT 文档大小:2.16MB 文档页数:54
一、晶体中电子的速度 二、电子在外电场作用下的加速度,有效质量,等能面 三、导体、绝缘体和半导体,布洛赫 四、振荡,空穴 五、金属的电导 六、霍尔效应
文档格式:PDF 文档大小:454.51KB 文档页数:6
同步充填留矿法因柔性隔离层的存在,其散体矿岩流动规律突破传统放矿理论的描述范围,因此开展柔性隔离层下单漏斗散体矿岩流动规律研究对于丰富放矿学理论具有重要意义.基于相似原理建立物理试验模型,以标记颗粒刻画出放出体和松动体形态,采用高清摄像机记录试验基础数据.基于试验数据,对柔性隔离层下单漏斗放矿放出体、松动体、空腔等演化规律进行分析.最高层位矿石未放出前,放出体呈完整封闭的近似椭球体形态;放出后,放出体呈现为陀螺体.最高层位矿石产生沉降前,松动体为完整封闭的近似椭球体形态;产生沉降后,松动体形态整体上呈喇叭状,喇叭状松动体上部为指数曲线,下部为近似部分椭球体.空腔在最高层位矿石产生沉降瞬间开始形成;隔离层边界与矿石层边界相切于空腔边界,切角随着隔离层下降深度的增大而增大,至散体自然安息角后保持不变,切点位置随着隔离层下沉由中间逐渐向两侧发展至放矿终止
文档格式:PDF 文档大小:780.94KB 文档页数:6
为了耦合缩孔和疏松模拟凝固过程三维微观组织,对元胞自动机-有限元(CAFE)法的物理本质和数值计算方法进行了分析,采用CAFE法对易切削钢9SMn28铸件进行了凝固过程、缩孔和疏松及三维微观组织的模拟.模拟结果表明:在空冷条件下,铸件表层的凝固是在连续降温过程中进行的,内部是先等温凝固,后降温凝固;缩孔和疏松模拟结果与实际铸件的基本相符;实现了9SMn28合金三维微观组织的模拟,模拟结果与实验吻合较好
文档格式:PDF 文档大小:253.22KB 文档页数:40
到目前为止, 我们所学习的只是一元函数的分析性质。但在现实 生活中,除了非常简单的情况之外,可以仅用一个自变量和一个因变 量的变化关系来刻画的问题可以说是非常少的。比如像物理学中研究 质点运动这么一个相对较为容易的问题,也需要用到确定空间位置的 三个坐标变量 x、y、z 和一个时间变量 t 以及多个函数值(如位置、 速度、加速度、动量等),更不用说在各种不同的学科研究中会遇到 更为复杂的问题
文档格式:PDF 文档大小:6.52MB 文档页数:74
SolidWorks上手简单,功能明确,规视直观,实在是超高真空设备设计的首推刟器!虽然返款软件的使用范围徆广,可惜没有教程是与门针对腔体设计的。本着“仍戓斗中学习戓斗”的精神,笔者每遇问题,总是多做尝试,虽然走了徆多弯路,所并最终都览决了问题。所以笔者也希望能够留下一些经验,把自己摸索出的方法写出来,让后来人能够快速入门,少走弯路
文档格式:PPT 文档大小:1.2MB 文档页数:40
到目前为止, 我们所学习的只是一元函数的分析性质。但在现实 生活中,除了非常简单的情况之外,可以仅用一个自变量和一个因变 量的变化关系来刻画的问题可以说是非常少的。比如像物理学中研究 质点运动这么一个相对较为容易的问题,也需要用到确定空间位置的 三个坐标变量 x、y、z 和一个时间变量 t 以及多个函数值(如位置、 速度、加速度、动量等),更不用说在各种不同的学科研究中会遇到 更为复杂的问题。这种多个自变量和多个因变量的变化关系,反映到 数学上就是多元函数(或多元函数组,即向量值函数)
文档格式:PDF 文档大小:7.45MB 文档页数:526
第一章 晶格结构和结合性质 第二章 半导体中的电子状态 第三章 电子和空穴的平衡统计分布 第四章 输运现象 第五章 过剩载流子 第六章 pn结 第七章 半导体表面层和MIS结构 第八章 金属半导体接触和异质结
文档格式:PDF 文档大小:556.42KB 文档页数:31
波场中各点都有振动,可以用复振幅来描述。振动本身是一个力学量,即是一个矢量 那么,如果几列波在空间相遇,则每一列波都将在这一点引起振动,这些波在相遇点引起的 总的振动应该遵循力学的原理
首页上页2425262728293031下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 320 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有