7.1集成计数器 7.2集成寄存器和移位寄存器 7.3序列信号发生器 7.4以MSI为核心的同步时序电路的分析与设计

6.1时序电路概述 6.2同步时序逻辑电路的分析 6.3异步时序电路的分析方法 6.4同步时序电路的设计方法

4.1组合逻辑电路的分析 4.2组合逻辑电路的设计 4.3常用MSI组合逻辑器件及应用 4.4组合逻辑电路中的竞争与冒险

2.1逻辑代数的三种基本运算 2.2逻辑代数的基本定律和规则 2.3复合逻辑 2.4逻辑函数的两种标准形式 2.5逻辑函数的代数化简法口 2.6逻辑函数的卡诺图化简 2.7非完全描述逻辑函数的化简

1概述(分割的定义、图像的特征等) 2并行边界技术 3串行边界技术 4并行区域技术 5串行区域技术

5.1 半导体的基本知识 5.2 半导体二极管 5.3 半导体三极管 5.4 场效应晶体管

信道复用 分集传输 OFDM技术 CWTDM技术 RAKE接收 MIMO系统

9.1配合物的组成和命名 一、配合物的定义 凡含有配离子的化合物称为配位化合物,简称配合物。 二、配合物的组成 配合物由内界和外界两部分组成。在配合物内,提供电子对的分子或离子成为称为配位体;接受电子对的离子或电子称为配位中心离子;中心离子与配位体结合构成内界;配合物中的其他离子,构成配合物的外界

一．传统材料技术 二．LTCC材料技术及特点 三．国内外研究现状 四．技术难点 五．发展趋势

基本要求：理解逻辑代数的基本逻辑运算，懂得在数字电子技术中数学运算是用逻辑运算实现的；掌握逻辑运算规则、逻辑函数的表示、逻辑函数的标准表达式、卡诺图化简等基本理论；懂得从电子技术角度，逻辑运算通过电路实现；初步理解逻辑门电路的基础概念及其接口特性；掌握利用逻辑代数知识分析组合逻辑电路的一般过程及其方法；了解用逻辑门电路设计组合逻辑电路的一般过程；掌握译码器、编码器、数据选择器等常用中规模组合逻辑电路芯片的逻辑功能及其特点；掌握利用译码器、数据选择器实现组合逻辑电路的一般过程及其应用方法