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Foreword vi 8 Discovery 141 Preface to the Third Edition vii 9 Verification 163 Preface to the First Edition viii Ack COMMUNICATION nowled gments ix 1 Int roduction 1 10 Process 179 11 Individual Design 189 BASICSKILLS 12 Team Design 203 2 Drawing 17 13 Public Design 217 3 Conventions 39 14 Conclusion 231 4 Abst raction 55 Notes 237 5 Expression 67 Bibliography 239 Illustration Credits 242 APPLIED SK Index 244 ILLS 6 Analysis 81 7 Exploration 115
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Brick and stone Timeline: brick and stone Origins and chronology Cultural and material context Application Grand master: Antonio Gaudí Woolf Architects | Brick Leaf House Eric Parry Architects | 30 Finsbury Square Concrete Timeline: concrete Origins and chronology Cultural and material context Application Grand master: Tadao Ando Zaha Hadid | The Central Building Axel Schultes and Charlotte Frank | Baumschulenweg Crematorium Timber Timeline: timber Origins and chronology Cultural and material context Application Grand master: Edward Cullinan Sean Godsell | The Carter/Tucker House Glenn Howells Architects | The Savill Building Glass and steel Timeline: glass and steel Origins and chronology Cultural and material context
文档格式:PPT 文档大小:1.72MB 文档页数:103
第一节 组合电路的分析和设计 第二节 组合逻辑电路中的竞争与冒险 第三节 超高速集成电路硬件描述语言VHDL 第四节 组合逻辑电路模块及其应用
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第一节MOS管的串、并联特性 晶体管的驱动能力是用其导电因子β来表示的, β值越大,其驱动能力越强。多个管子的串、 并情况下,其等效导电因子应如何推导?
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1. 数制和脉冲信号 2. 基本门电路及其组合 3 . TTL 门电路 4 . C M O S 门电路 5. 逻辑代数 6. 组合逻辑电路的分析和设计 7. 加法器 8. 编码器 9. 译码器和数字显示 10. 数据分配器和数据选择器 11. 应用举例
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第一节引言 一、集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导。 二、由于SOC的出现,给IC设计者提出了更高的要求,也
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1-1问题的提出--多因素的试验问题 例1-1 为提高某化工产品的转化率,选择了三个有关的因素进行条件试验,反应温度(A),反应时间(B),用碱量(C),并确定了它们的试验范围:
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近年来,随着深亚微米工艺的出现,硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道,片上系统(system on chip)今天已从概念成为现实。然而,在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事
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集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)
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对形态的构成要素及其形式的多角度、多层次知觉抽象与肌理体验 的认识、分析与多种方式的表现,学习从具像到抽 象、从常态到非常态的演化与方法
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