网站首页
校园空间
教师库
在线阅读
知识问答
大学课件
高等教育资讯网
大学课件分类
:
基础课件
工程课件
经管课件
农业课件
医药课件
人文课件
其他课件
课件(包)
文库资源
点击切换搜索课件
文库搜索结果(2807)
东南大学:《数字逻辑电路》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 时序逻辑电路 5.4.1 时序电路的设计方法
文档格式:PPT 文档大小:192.5KB 文档页数:17
5.4 时序电路的设计方法 5.4.1 时序电路的设计方法
《典型机械设计范例》讲义(续)
文档格式:PPT 文档大小:18.43MB 文档页数:163
一、薄壁圆筒初圆整专用工艺及设备: 目前我国纺织行业浆纱、印染设备中,多种 规格的烘筒零件为薄壁辊筒,直径规格为Φ570, Φ800,Φ1200毫米;多采用壁厚≤3毫米的 0Cr19Ni19冷轧不锈钢板卷制焊接而成。因其工 作转速高,随着纺织产品档次及生产效率的提高, 对辊筒径向跳动,直线度,动平衡等方面的误差 限制也越来越严格,为此,需要设计专用设备来 满足薄壁圆筒生产加工中的特殊要求
兰州工业高等专科学校:《机械设计基础》课程电子教案(PPT课件讲稿)第二十七章 机械传动系统运动设计
文档格式:PPT 文档大小:141.5KB 文档页数:11
27-1概述 27-2常用机构比较和机构的变异与组合应用 27-3机构的选型 27-4机器执行机构间运动的协调设计 27-5机械传动系统运动方案的拟定 27-6机械传动系统运动设计实例
《Ansys中文手册》教学资源(参考资料)第一章 优化设计
文档格式:DOC 文档大小:145.5KB 文档页数:33
优化设计是一种寻找确定最优设计方案的技术。所谓“最优设计”,指的是 一种方案可以满足所有的设计要求,而且所需的支出(如重量,面积,体积,应 力,费用等)最小。也就是说,最优设计方案就是一个最有效率的方案
《高速PCB设计指南》高速PCB设计指南二
文档格式:DOC 文档大小:59.5KB 文档页数:13
本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本
《法规标准》:我国在役承压设备检测评价法规标准体系进展
文档格式:PDF 文档大小:1.61MB 文档页数:5
本文介绍了我国在役承压设备检测评价法规标准体系的发展历程和框架,以及近十年来在 损伤模式、基于风险的检验、在线检测、合于使用评价等方面取得的研究成果和国家标准的研制情况,并指 出了在役承压设备检测评价法规标准体系建设下一步的工作重点
《Ansys中文手册》教学资源(参考资料)ansys结构分析入门
文档格式:DOC 文档大小:14.79MB 文档页数:34
ANSYS 是一种广泛的商业套装工程分析软件。所谓工程分析软件,主要是在机械结构系统受到外力 负载所出现的反应,例如应力、位移、温度等,根据该反应可知道机械结构系统受到外力负载后的状态, 进而判断是否符合设计要求。一般机械结构系统的几何结构相当复杂,受的负载也相当多,理论分析往往 无法进行。想要解答,必须先简化结构,采用数值模拟方法分析。由于计算机行业的发展,相应的软件也 应运而生,ANSYS 软件在工程上应用相当广泛,在机械、电机、土木、电子及航空等领域的使用,都能 达到某种程度的可信度,颇获各界好评。使用该软件,能够降低设计成本,缩短设计时间
《高速PCB设计指南》高速PCB设计指南之六
文档格式:DOC 文档大小:54KB 文档页数:9
第一篇混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定 义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数 字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应, 例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和 回铃反射现象
北京邮电大学:《软件工程模型与方法 Models & Methods of Software Engineering》课程教学资源(PPT课件讲稿)第七章 结构化软件设计
文档格式:PPT 文档大小:1.49MB 文档页数:70
本章内容 7.1系统功能结构图 7.2变换映射 7.3事务映射 7.4优化系统功能结构图 7.5设计后处理 7.6详细设计 7.7界面设计 7.8HIPO简介 7. 99 Jackson简介
《高速PCB设计指南》高速PCB设计指南之三
文档格式:DOC 文档大小:141KB 文档页数:12
随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示
首页
上页
273
274
275
276
277
278
279
280
下页
末页
热门关键字
微机与原理
塑料成型及模具设计
市政规划设计
基础有机化学
化工原理一
概率与数理统计B
材料链接原理
《歌曲写作》
矩阵分析与计算
教学能力指导
计算机程序
机械人
机械常识
环境评价原理
化学定律
化工仪表与自动化
花卉写生
古建筑保护
公共基础课
公共会计学
工业化]
工程机械管理
岗位分析
复频域分析
分离原理]
动脉
大学物理、
大数
创造方法学
创新大学
材料工程及设备
北京邮电大学
C数据结构
《食品工程原理》]
51单片机
ARM嵌入式编程
《技术经济学》
《公安文书写作》
“普通话”
]大学英语
搜索一下,找到相关课件或文库资源
2807
个
©2008-现在 cucdc.com
高等教育资讯网 版权所有