本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

一、经济研究中的联立方程计量经济学问题 二、计量经济学方法中的联立方程问题

一、总平面和场地设计 二、建筑工程防排水设计 三、建筑防火设计 四、汽车库建筑设计 五、公共建筑节能设计

第一篇混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定 义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数 字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应, 例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和 回铃反射现象

6.1物理设计的原则 6.2传输介质选型 6.3设备选型 6.4结构化综合布线设计与施工

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

简答题 1、限制多层砌体房屋的总高度和层数的原因是什么? 2、为何控制房屋的最大高宽比? 3、构造柱和芯柱的作用是什么? 4、提高多层砌体房屋的抗震性能所采取的主要构造措施是什么? 5、如何计算每片墙的地震剪力? 6、如何计算多层砌体房屋的地震层间剪力?

6.18位加法器的设计 1、设计思路 多位加法器的构成方式:并行进位 串行进位 并行进位:速度快、占用资源多 串行进位:速度慢、占用资源少

第1章程序语言设计问题 [学习目标]:初步掌握程序语言的基本概念,了 解程序语言的发展;了解编程环境对语言的影响 1、理解学习程序设计语言的作用; 2、了解几种语言的特点; 3、了解对程序语言影响的主要要素; 4、了解语言标准问题; 5、学习程序设计语言的基本计算模式;

一、课程性质 1、课程性质 专业基础课 — 平台课程 （必修课程） 2、背景 《建筑结构可靠度设计统一标准》（GB50068-2001）统一了各类材料的建筑结构的设计基本原则，而在《混凝土结构》、《砌体结构》、《钢结构》等主 干课程中均涉及这方面的内容，重复较多