4.1 二元系相图. 4 4.1.1 二元系相图的基本知识. 4 4.1.2 简单低共熔型二元系相图. 9 4.1.3 含有中间化合物的二元系相图.11 4.1.4 含固溶体的二元系相图.12 4.1.5 冶金过程中主要的二元系渣系相图.13 4.2 三元系相图.15 4.2.1 三元系相图的基本知识.15 4.2.2 完全互溶型三元系相图.19 4.2.3 简单低共熔三元系相图.20 4.2.4 实际三元系相图的分析方法.22 4.2.5 物系点冷却过程分析实例.25 4.4 熔渣的结构理论.28 4.4.1 分子结构假说（理论）——辛克（申克）提出的关于熔渣结构最早的理论.28 4.4.2 离子结构理论.30 4.6 熔渣的离子结构模型.32 4.6.1 完全离子溶液模型.32 4.6.3 离子聚合反应模型（马森模型）.34 4.7 熔渣的活度曲线图.36 4.7.2 CaO − SiO2 − Al2O3 三元系组分的活度.36 4.7.3 CaO− SiO2 − FeO 三元系组分的活度.37 4.8 熔渣的化学性质.39 4.8.1 酸碱性.39 4.8.2 氧化性和还原性.40 4.8.3 容量性质（熔渣吸收有害物质的能力）.41 4.9 熔渣的物理性质.42 4.9.1 熔化温度.42 4.9.2 密度.42 4.9.3 粘度.42 4.9.4 电导率（比电导）.44 4.9.5 表面性质（表面张力和界面张力）.44 4.9.6 扩散.47

3.1 熔铁及其合金的结构. 2 3.1.1 金属晶体结构. 2 3.1.2 金属熔体的结构. 2 3.1.3 金属熔体的结构模型. 3 3.2 铁液中组分活度的相互作用系数. 4 3.2.1 相互作用系数. 4 3.2.2 相互作用系数的特征及其转换关系. 5 3.2.3 相互作用系数的测定法. 7 3.2.4 相互作用系数的温度关系及二级相互作用系数.10 3.3 铁液中元素的溶解及存在形式.12 3.3.1 过渡族元素（Mn、Ni 镍、Co 钴、Cr、Mo 钼）.12 3.3.2 碳.12 3.3.3 硅.12 3.3.4 氢和氮.13 3.3.5 氧.17 3.3.6 硫和磷.19 3.3.7 碱土金属.20 3.3.8 有色金属.20 3.3.9 钒和钛.20 3.4 熔铁及其合金的物理性质.22 3.4.1 熔点.22 3.4.2 密度.23 3.4.3 粘度——液体的传输性质之一.23 3.4.4 表面张力.24 3.4.5 扩散——冶金反应动力学有关的物性.25

采用每道次挤压后样品旋转90°进入下一道次且旋转方向不变方式(Bc)的等径弯曲通道变形(ECAP)工艺制备亚微晶Q235钢,并研究了4个面不同的组织演化．研究表明,ECAP变形Q235钢的组织随变形道次的增加而细化,其中第1道次的细化程度最大．4个面的形貌也不同:S面以位错胞为主;R面在第2道次出现变形带交叉现象;而T面2道次就有近似的等轴胞出现,4道次出现了晶界很清楚的等轴晶,尺寸为0．25μm左右;L面4道次后也有等轴晶出现,但晶界没有T面4道次的晶界清楚．8道次后所有的面都已经演化成晶界清晰的等轴晶,尺寸为0．2μm左右．采用ECAP变形可以获得亚微晶Q235钢．

1.1 电力电子器件概述 1.1.1 电力电子器件的概念和特征 1.1.2 应用电力电子器件的系统组成 1.1.3 电力电子器件的分类 1.1.4 本章内容和学习要点 1.2 不可控器件——电力二极管 1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理 1.2.2 电力二极管的基本特性 1.2.3 电力二极管的主要参数 1.2.4 电力二极管的主要类型 1.3 半控型器件——晶闸管 1.3.1 晶闸管的结构与工作原理 1.3.2 晶闸管的基本特性 1.3.3 晶闸管的主要参数 1.3.4 晶闸管的派生器件 1.4 典型全控型器件 1.4.1 门极可关断晶闸管 1.4.2 电力晶体管 1.4.3 电力场效应晶体管 1.4.4 绝缘栅双极晶体管 1.5 其他新型电力电子器件 1.5.1 MOS控制晶闸管MCT 1.5.2 静电感应晶体管SIT 1.5.3 静电感应晶闸管SITH 1.5.4 集成门极换流晶闸管IGCT 1.5.5 功率模块与功率集成电路 1.6 电力电子器件的驱动 1.6.1 电力电子器件驱动电路概述 1.6.2 晶闸管的触发电路 1.6.3 典型全控型器件的驱动电路 1.7 电力电子器件的保护 1.7.1 过电压的产生及过电压保护 1.7.2 过电流保护 1.7.3 缓冲电路（Snubber Circuit） 1.8 电力电子器件的串联和并联使用 1.8.1 晶闸管的串联 1.8.2 晶闸管的并联 1.8.3 电力MOSFET和IGBT并联运行的特点

§1-10 基尔霍夫定律 §1-9 受控源 §2-1 引言 §2-2 电路的等效变换 §2-3 电阻的串联和并联 §2-4 电阻的Y形连接与△形连接的等效变换 §2-5 电压源，电流源的串联和并联 §2-6 实际电源的两种模型及其等效变换 §2-7 输入电阻 §3-1 电路的图 §3-2 KCL和KVL的独立方程数 §3-3 支路电流法 §3-5 回路电流法 §3-6 结点电压法 §4-2 替代定理 §4-6 对偶原理 §8-1 复数 §8-2 正弦量 §8-3 相量法的基础 §8-4 电路定律的相量形式 §9-1 阻抗与导纳 §9-2 阻抗(导纳)的串联和并联 §9-3 电路的相量图 §9-４ 正弦稳态电路的分析 §9-5 正弦稳态电路的功率 §9-6 复功率 §9-7 最大功率传输 §9-8 串联电路的谐振 §9-9 并联谐振电路

采用ZrN作为添加剂热压烧结的Si3N4陶瓷材材料进行了透射电子显微镜观察和能谱EDS分析。观察结果表明:烧结的陶瓷中由于晶界残留的玻璃相数量较少,主要分布在三晶粒间界处,从而显著改善了Si3N4材料的高温性能;在这种材料中有许多弥散分布的ZrN相存在,可阻碍裂纹扩展,也起着提高Si3N4材料的强度和韧性的作用;用高分辨电子显微术观察到α’-Si3N4晶粒中存在不同的超结构

用XPS表面分析,研究了由氨解法在不同温度下热解所得的Si3N4粉末,并与由硅粉氮化所得的商用Si3N4粉末作了比较。由氨解法制备的Si3N4粉末其表面存在两种状态的氧:结合状态的氧和吸附态的氧,其表面组成为Si2.2-2.7N2.9-3.7O。由硅粉氮化所制得Si3N4其表面也存在两种状态的氧,其表面组成则为Si0.8N0.8O

1.1 计算机概述 1.1.1 计算机的概念 1.1.2 计算机的发展 1.1.3 计算机的分类 1.1.4 计算机的应用 1.1.5 微型计算机 1.2 计算机中的数据 1.2.1 数制与进位计数制 1.2.2 二进制数的运算 1.2.3 数制转换 1.2.4 数据在计算机中的表示 1.3 信息编码技术 1.3.1 信息与数据 ＊1.3.2 数值数据编码 1.3.3 西文字符编码 1.3.4 中文及图形信息编码 1.4 微机系统的组成及工作原理 1.4.1 微机系统的基本组成 1.4.2 硬件系统的组成 1.4.3 软件系统的组成 1.4.4 微机的总线结构与总线接口 1.4.5 微型计算机的指令系统 1.4.6 微机的主要性能指标 1.5 计算机安全与病毒 1.5.1 计算机安全操作 1.5.2 计算机病毒 1.5.3 常用防病毒软件 1.6 多媒体计算机 1.6.1 媒体与多媒体 1.6.2 多媒体计算机系统 1.6.3 多媒体关键技术 1.6.4 多媒体技术的发展及应用

电解 0.1 mol/L CuSO4 溶液 阴极反应（-）：Cu2+ + 2e ＝ Cu 阳极反应（+）：2H2O ＝ O2  + 4H+ +4e 电池反应：2Cu2+ + 2H2O = 2Cu + O2 + 4H+

1、用氧化数法配平并完成下列氧化还原反应方程式 ① KMnO4+H2C2O4+H2SO4 —→ MnSO4+CO2+K2SO4 ② − − + BrO3 + Br + H —→Br2+H2O