超导材料概述 发展历史 产生条件 两个特征 两类超导体 微观机制 高温超导材料 超导材料的应用

超导材料概述 发展历史 产生条件 两个特征 两类超导体 微观机制 高温超导材料 超导材料的应用

1.5无机材料的高温蠕变 1.5.1 粘弹性与滞弹性 1.5.2无机材料的高温蠕变 1.5.3 无机材料的超塑性

6.1 概述 6.2 电导的物理现象 6.3 离子电导 6.4 电子电导 6.5 玻璃态电导 6.6 无机材料的电导 6.7 半导体陶瓷的物理效应 6.8 超导体

在对钢管中频加热过程进行理论分析的基础上,从麦克斯韦方程组和导热微分方程出发,考虑了材料物理性能随温度变化对加热过程的影响,使用Ansys软件建立了钢管电磁-热耦合分析的有限元模型,对钢管中频感应加热问题进行了数值模拟计算.计算结果中工件外表面温度与实测温度相差5.19%,吻合较好.提出了感应透热深度的概念,并以此区分钢管内感应加热区域和热传导区域.根据模拟结果讨论了钢管感应透热深度及温度分布的影响因素,并证明了双线圈感应加热工艺在工件温度分布、热效率及频率分配方面的合理性

7.1.1 极化现象及其物理量 7.1.2 克劳修斯-莫索蒂方程 7.1.3 极化机制 7.1.4 多晶多相无机材料的极化

热学性能的应用 热学性能的物理基础 热容 热膨胀 热传导 热稳定性

采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化

8.1 物质的磁性 8.2 磁畴与磁滞回线 8.3 铁氧体的磁性与结构 8.4 铁氧体磁性材料

2.1.1 固体材料的理论断裂强度 2.1 断裂强度的微裂纹理论 2.1.2 Griffith微裂纹断裂理论 1.2.2 无机材料中微裂纹的起源 2.2.1 无机材料中本征裂纹的起源 2.2.2非本征裂纹——表面接触损伤及机械加工损伤 2.3 无机材料断裂强度测试方法 2.4 断裂强度的统计性质 2.4.1 强度统计分析 2.5 显微结构对无机材料断裂强度的影响