• 系统测试的定义； • 系统测试的组织与分工； • 系统测试的类型； • 系统测试的测试用例设计方法； • 系统测试的案例分析

第一章Ⅹ射线的性质 第二章X射线衍射 第三章多晶体分析方法 第四章Ⅹ射线衍射应用

一、㐅射线衍射方法 粉末多晶法

实验五误码测试实验 一、实验目的 1.熟悉误码测试仪的使用方法。 2.熟悉误码测试的电路和方法。 3.分析产生误码的原因及减少误码的方法。 二、实验仪器设备 HD8670型移动通信实验箱、误码测试仪等 三、实验内容 1.熟悉误码测试仪的使用方法。 2.熟悉误码测试的电路和方法。 3.分析产生误码的原因及减少误码的方法

本书共包括十四章，70个实验内容，其中定量化学分析实验15个，仪器分析实验48个，综合分析实验7个。实验重点内容是滴定分析法、重量分析法、电位分析法、极谱分析与溶出伏安法、电解分析法、紫外-可见分光光度法、原子发射光谱法、原子吸收及原子荧光光谱法、红外吸收光谱法、荧光分析法、磷光分析法、化学发光分析法、气相色谱法、高效液相色谱法。此外，根据现代测试技术的发展适当增加了气相色谱-质谱、核磁共振光谱、流动注射分析、毛细管电泳等实验内容

1、信号分类与描述 2、周期信号的频谱分析 3、非周期信号的频谱分析 4、信号的时域分析 5、信号的幅值域分析

1、了解磁粉检测、渗透检测和超声波检测的基本原理。 2、初步掌握磁粉检测、渗透检测和超声波检测的操作方法

东南大学：分析测试中心（教学大纲）材料测试与控制技术基础课程实验（课程实验类）

一、学科平台课程 1《工程制图 B1》 2《工程制图 B2》 3《电工与电子技术》 4《电工与电子技术实验》 5《理论力学 B》 6《材料力学 B》 7《机械设计基础》 8《互换性与测量技术基础》 9《机械制造技术基础 B》 二、专业课程 1《Visual Basic 语言程序设计》 2《材料物理化学》 3《材料科学基础》 4《材料力学性能》 5《固体物理导论》 6《热加工传输原理》 7《材料成型原理》 8《金属材料及热处理》 9《材料成型控制工程基础》 10《数值模拟原理及应用》 11《材料基础实验》 12《材料测试分析技术和方法》 三、个性化发展课程 1《金属连接成形工艺》 2《金属液态成型工艺》 3《金属塑性成形工艺及模具设计》 4《塑料成型工艺及模具设计》 5《固态相变原理》 6《材料成形工艺》 7《金属复合材料》 8《材料特种成型技术》 9《功能材料制备及成形》 10《铸造合金及熔炼》 11《模具技术概论》 12《模具制造技术》 13《表面工程学》 14《计算机辅助三维设计》 15《纳米材料制备及成形》 16《流体力学》 17《专业外语》 18《无损检测技术》 19《创造性思维与创新方法》 20《材料成型竞赛》 21《 材料成型前沿及发展动态》 22《 国际工程学概论》 四、实践环节 1《工程训练 A》 2《工程制图综合实践》 3《工程力学实践》 4《机械设计基础课程设计》 5《认识实习》 6《热处理实践》 7《材料成型工艺课程设计》 8《专业方向综合实践》 9《生产实习》 10《毕业设计（论文）》

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析