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《水质分析手册》HZHJSZ00106 水质钒的测定催化极谱法
文档格式:PDF 文档大小:17.69KB 文档页数:2
水质一钒的测定一催化极谱法 钒具有生物活性,是人体所必需的微量元素之一,可减少龋齿发病率,对造血过程有一 定的积极作用,并减弱合成胆固醇的作用,使血管收缩,增强心室肌的收缩力,有降低血压 的作用。 天然水中钒含量很低,大约浓度为1~10ig/L,对人和动植物一般不会产生毒害作用。 钒常作为合金钢的添加剂和化学工业中的催化剂使用,因此钢铁、石油、化工、染料、 纺织、陶瓷、照相、电子等工业废水中钒含量较多,往往造成污染
无锡职业技术学院:《汽车电器与电子控制技术》课程教学资源(讲义)第五章 传感器与执行器
文档格式:DOC 文档大小:4.86MB 文档页数:20
一、传感器概述 传感器的概念:指能感受规定的物理量,并按照一定规律转换成可用输出信 号的器件或装置。 简单的说,传感器即使把非电量转换成电量的装置。 汽车传感器的工作条件极为恶劣,因此,传感器能否精确可靠地工作至 关重要。在该领域中,理论研究及材料应用发展迅速,半导体和金属膜技术 研究及材料应用技术发展迅速,半导体和金属膜技术、陶瓷烧结技术等得到 迅猛发展
中国计量大学(中国计量学院):《光电技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第七讲 发光与耦合器件(1)
文档格式:PPT 文档大小:117KB 文档页数:19
发光二极管 发光二极管的结构和工作原理 注入式电致发光器件 PN结烧结在陶瓷或金属底座上透明环氧树脂封装
山东大学:《高频电子线路》课程教学资源(PPT课件讲稿)第二章 高频小信号放大器(2.4)高频集成放大器
文档格式:PPT 文档大小:389KB 文档页数:10
1、非选频的高频集成放大器,它用于某些不需有选频功能的设备中,如某些发射机和仪器设备中,通常以电阻或宽带高频变压器作负载。 2、集成选频放大器,用于需要有选频功能的场合,比如,接收机的中放就是它的典型应用。 集成选频放大器通常都采用前面讨论的集中滤波器作为选频电路,比如采用晶体滤波器、陶瓷滤波器或声表面波滤波器
热处理温度对金属Al增韧氧化铝多孔陶瓷支撑体断裂韧性的影响
文档格式:PDF 文档大小:480.74KB 文档页数:4
采用干压成型法,通过添加适量的金属Al粉来增韧Al2O3多孔支撑体,详细考察了热处理温度对多孔Al2O3/Al支撑体力学性能的影响,并借助于扫描电子显微镜(SEM)分析了样品的微观结构.研究结果表明:当热处理温度较低时,支撑体内部大量未氧化的铝相是支撑体断裂韧性提高的主要的原因;当热处理温度较高时,铝氧化产生体积膨胀,膨胀裂纹对支撑体断裂韧性的提高贡献很大
电子科技大学:《中国概况 Survey of China》课程教学资源(课件讲稿)第五章 中国对世界科学技术的贡献 China’s Contribution to the World’s Science and Technology
文档格式:PDF 文档大小:1.78MB 文档页数:58
1. 中国古代造纸术和印刷术 Papermaking and Printing Technology of Ancient China 2. 中国的丝绸和陶瓷 The Silk and Porcelain of China 3. 独特的中医学 The Unique Traditional Chinese Medicine 4. 中国古代的数学和天文学成就 Achievements of Mathematics and Astronomy in Ancient China
《线性电路——模拟电子技术基础》第一章 半导体二极管及其基本电路
文档格式:PPT 文档大小:763.5KB 文档页数:68
导体:自然界中很容易导电的物质称为导体, 金属一般都是导体。 绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体, 如橡皮、陶瓷、塑料和石英。 半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和 绝缘体之间,称为半导体,如锗、硅、 砷化镓和一些硫化物、氧化物等
北京化工大学:《材料导论》课程教学资源(电子教案)第一章 绪论 第二章 材料的性质
文档格式:PDF 文档大小:457.62KB 文档页数:15
课程安排 第一讲绪论,力学性质 材料导论 第二讲聚合物材料 第三讲复合材料 第四讲陶瓷材料 第五讲金属学基础
《电子显微分析技术及其在材料科学中的应用》讲义
文档格式:PPT 文档大小:9.06MB 文档页数:38
材料科学的发展需要有现代分析方法作 为基础和支撑 确定材料的成分和体系(金属、陶瓷、高分子、复合材料 ;结构、功能材料)后,再结合制造加工工艺的优化,改变 和控制晶体结构及显微组织,这样,才能使材料的使用性能 提高到一个新的水平
镀钛金刚石增强玻璃基复合材料的性能
文档格式:PDF 文档大小:689.73KB 文档页数:6
现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷(玻璃)基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上,利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料,并观察了其微观形貌和界面结合情况,测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明:复合材料微观组织均匀,Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面,复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加,而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时,复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1,热膨胀系数为3.3×10-6K-1,满足电子封装材料的要求
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