采用粉末注射成形和无压烧结相结合的工艺制备AlN-BN复相陶瓷,讨论了AlN-BN混合料的流变性能以及BN含量对复相陶瓷热导率、硬度以及显微组织的影响.研究结果表明,AlN-BN混合料具有良好的流动性和较小的温度敏感性,适宜陶瓷注射成形.复相陶瓷的热导率、致密度以及硬度随着BN含量增加而降低,主要是由于BN本身具有较低的硬度和热导率以及在烧结过程中形成特殊的卡片房式结构阻碍了AlN烧结致密化造成的.综合考虑热导率和可加工性能的要求,最佳的BN质量分数在10%~15%之间,所制备的复相陶瓷的热导率大于120W·m-1·K-1,硬度低于HRA80,致密度大于90%

用湿化学法合成钥镁酸铅陶瓷.用X射线(XRD)、扫描电镜(SEW)和透射电镜(TEM)技术,研究陶瓷的微观结构.结果表明:湿化学法可合成纯钙钛矿相的钥镁酸铅陶瓷;陶瓷在850~920 ℃烧结,晶粒大小为150~200nm,细小焦绿石相出现并分布在晶界上;过量PbO相的形成有利于陶瓷的烧结

一 陶瓷发展历程 二 电子陶瓷制备 三 电容陶瓷器件 四 压电陶瓷器件 五 微波陶瓷器件

通过理论分析和试验,研究了内衬陶瓷复合钢管陶瓷层中铁铝尖晶石(FeO·Al2O3)的含量、分布和形成机理,结果表明:陶瓷层中铁铝尖晶石含量降低到5.6%,并孤立分布于Al2O3晶界,从而显著提高了陶瓷层的耐蚀性能

1. Journal of the American ceramic society 2. Journal of the European ceramic society 3, Journal of Alloys and Compouds 1、陶瓷材料的发展概况 2、功能陶瓷的定义、范围和分类 3、功能陶瓷的性能与工艺特征 4、功能陶瓷的应用和展望 5、制备陶瓷材料的原料

综述多孔SiC陶瓷的孔隙特性、力学性能和导热性能;将常用的多孔SiC陶瓷制备方法分为4类并加以阐述,即颗粒堆积烧结法、模板法、添加造孔剂法和直接发泡成形法:介绍多孔SiC陶瓷的应用;展望多孔SC陶瓷的发展方向

5.1 特种陶瓷 特种陶瓷的特点和分类 特种陶瓷的制备 结构陶瓷 功能陶瓷 5.2 半导体材料  5.2.1 半导体材料的概述  5.2.2 半导体分类及特点  5.2.3 PN结  5.2.4 单质硅半导体材料  5.2.5 重要的化合物半导体  5.2.6 半导体材料的应用 5.3 超导材料

§1 概述（涵义、分类、发展史、用途） §2 传统陶瓷的生产过程 §3 传统陶瓷的应用 §4 精细陶瓷的生产过程 §5 精细陶瓷的应用

实验 1 烧结温度和烧结温度范围的测定 实验 2 陶瓷坯釉应力的测定 实验 3 泥釉料含水率、细度的测定 实验 4 干燥与烧成收缩率的测定 实验 5 泥釉浆比重、粘度、流动性和厚化度（触变性）的测定 实验 6、粉体材料制备 实验 7 陶瓷材料的成型 实验 8 陶瓷材料的烧成 实验 9 永久磁石的制作及性能测试（综合实验） 实验 10 陶瓷釉料配方实验（综合实验）

陶瓷装饰是用工艺技术和装饰材料美化日用陶瓷制品的重要手段。它对提高 制品的外观品质，丰富人们的日常生活起着积极有效的作用。陶瓷装饰可对坯体 或坯体表面进行加工，也能对釉本身或在釉面上和釉下进行联合装饰。具体方法 很多，各有其艺术特点与风格，按装饰技法不同可归纳成以下几种：