用湿化学法合成钥镁酸铅陶瓷.用X射线(XRD)、扫描电镜(SEW)和透射电镜(TEM)技术,研究陶瓷的微观结构.结果表明:湿化学法可合成纯钙钛矿相的钥镁酸铅陶瓷;陶瓷在850~920 ℃烧结,晶粒大小为150~200nm,细小焦绿石相出现并分布在晶界上;过量PbO相的形成有利于陶瓷的烧结

一 陶瓷发展历程 二 电子陶瓷制备 三 电容陶瓷器件 四 压电陶瓷器件 五 微波陶瓷器件

通过理论分析和试验,研究了内衬陶瓷复合钢管陶瓷层中铁铝尖晶石(FeO·Al2O3)的含量、分布和形成机理,结果表明:陶瓷层中铁铝尖晶石含量降低到5.6%,并孤立分布于Al2O3晶界,从而显著提高了陶瓷层的耐蚀性能

1. Journal of the American ceramic society 2. Journal of the European ceramic society 3, Journal of Alloys and Compouds 1、陶瓷材料的发展概况 2、功能陶瓷的定义、范围和分类 3、功能陶瓷的性能与工艺特征 4、功能陶瓷的应用和展望 5、制备陶瓷材料的原料

通过抗弯强度测试研究了LiF和CaF2对陶瓷结合剂性能的影响.结果表明在Al-Si-O系陶瓷结合剂中,CaF2的析晶现象明显大于LiF.以LiF为助溶剂的陶瓷结合剂比用CaF2为助溶剂的陶瓷结合剂熔点低、粘接强度大.当以LiF为助熔剂时,可以用摩尔数比值（Al2O3+B2O3）/（R2O+RO+0.5LiF）判断陶瓷结合剂自身的强度

通过实验和第一性原理计算的方法研究了氢致PZT-5H铁电陶瓷导电性变化的规律和机理.随着充H含量的增加,PZT-5H陶瓷的电阻率逐渐降低,当陶瓷中总H的质量分数为11.2×10-6时电阻率降至1.51×109Ω.cm,介于半导体和绝缘体之间.随着H含量进一步升高,霍尔效应表明PZT-5H陶瓷变成n型半导体.第一性原理计算表明,当进入Pb(Zr0.5-Ti0.5)O3晶格的H质量分数等于临界值(96×10-6)时,[Pb(Zr0.5Ti0.5)O3]32H系统变成了半导体;随着H含量的升高,态密度图向低能方向平移,[Pb(Zr0.5Ti0.5)O3]nH系统变成了导体

综述多孔SiC陶瓷的孔隙特性、力学性能和导热性能;将常用的多孔SiC陶瓷制备方法分为4类并加以阐述,即颗粒堆积烧结法、模板法、添加造孔剂法和直接发泡成形法:介绍多孔SiC陶瓷的应用;展望多孔SC陶瓷的发展方向

陶瓷装饰是用工艺技术和装饰材料美化日用陶瓷制品的重要手段。它对提高 制品的外观品质，丰富人们的日常生活起着积极有效的作用。陶瓷装饰可对坯体 或坯体表面进行加工，也能对釉本身或在釉面上和釉下进行联合装饰。具体方法 很多，各有其艺术特点与风格，按装饰技法不同可归纳成以下几种：

利用交流脉冲方法在AZ91D铸造镁合金表面成功实现阴、阳极微弧电沉积陶瓷膜,并使用SEM和XRD等手段对陶瓷膜的厚度、组织形貌、成分、结构和耐蚀性作了相应研究分析.结果表明,应用交流脉冲方法不仅能够在AZ91D铸造镁合金上实现阴、阳双极微弧电沉积陶瓷膜,同时在阴、阳极陶瓷膜中电沉积有稀土元素Ce.通过比较动电位扫描极化曲线和交流阻抗分析发现阴、阳极微弧氧化处理后AZ91D镁合金的耐蚀性得到显著提高

论述隔热技术在军用装甲车辆上的应用意义,分析发动机燃烧室应用隔热技术存在的困难和关键问题.采用类比实验的方法,应用金属半固态加工理论和材料属性的研究方法,通过对金属陶瓷(以TiC-Ni为例)进行热模拟实验,研究金属陶瓷在高温下的变形规律和性能,从而探索性地研究陶瓷在高温下的破坏机理.实验和研究表明:基于经典弹塑性及蠕变理论的本构方程,非弹性应变在高温下其本质上是时间相关的.非弹性变形是由一单一的机理控制,宜用统一的方法,即把塑性及蠕变相联系起来的弹粘塑性本构方程来处理.根据热模拟实验数据,采用多元回归的方法拟合出反映某金属陶瓷在高温下变形性能的数学模型,最后应用数理统计的方法对建立的数学模型进行检验,结果表明建立的模型是合理的