数字集成电路的设计形式 全定制设计(ASIC或基于标准单元的设计(CBIC) 半定制设计或基于门阵列的设计(GA) 基于可编程器件(PLD)的设计;

与BJT相比,尽管 MOSFET的参数离散性大,m低, 输入失调电压Uo大,输入失调电压的温漂V大, dT 频率特性差,低频噪声大,但MS管输入偏流极 低,输入电阻可高达1012Ω,集成工艺简单,抗辐 射能力强,MOS集成电路密度比双极型的密度高很 多,而功耗却低很多

6.1模拟集成电路中的直流偏置技术 6.2差分式放大电路 6.3差分式放大电路的传输特性 6.4集成电路运算放大器 6.5实际集成运算放大器的主要参数和对应用电路的影响

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任何一个电子产品,都由若干相互连接,相互作用 的基本单元电路组成。目前,单个集成电路芯片,集成了 许多不同类型的单元电路。自成一个体系。如:可编程放 大器,功率放大器,运算放大器,比较器、门电路,触发 器,计数器,译码器,A/D,D/A转换器等专用集成电路。 对设计者来讲:这些集成电路都可以从厂商给出的产 品手册中了解其内部特性及外部特性

集成电阻器 集成电容器 集成电路中的互连线

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（数字集成电路原理与设计）chap5-4 第五章 数字集成电路中的基本模块 5.4 时序模块电路

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（数字集成电路原理与设计）chap5-3 第5章 数字集成电路基本模块 5.3 时序单元电路

6.4.1 集成电路运算放大器CMOS MC14573 6.4.2 集成运算放大器741

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）综合实验3（模拟集成电路——两级运放的设计）