2.1 可编程逻辑器件概述 2.2 复杂可编程逻辑器件(CPLD) 2.3 现场可编程门阵列(FPGA) 2.4 在系统可编程(ISP)逻辑器件 2.5 FPGA和CPLD的开发应用选择

合肥工业大学：《EDA技术与应用》精品课程教学资源（文献资料）FPGA在3G系统设备中的应用前景

第一章作业 1. Top_Down设计方法主要包括哪几个层 次？分别包含什么内容？ 2. 什么是IP核？学习VHDL与掌握IP核技 术的关系是什么？ 7. FPGA/CPLD的主要优缺点是什么？ ASIC的主要优缺点是什么？

EDA（Electronic Design Automation） ASIC（Application Specific Integrated Circuit） FPGA（Field Programmable Gate-Array） CPLD（Complex Programmable Logic Device） SOC（System On a Chip） IP（Intellectual Property） ISP（In-System Programmable ）

一、EDA（Electronic Design Automation） 二、ASIC（Application Specific Integrated Circuit） 三、FPGA（Field Programmable Gate-Array） 四、CPLD（Complex Programmable Logic Device） 五、SOC（System On a Chip）

8. 1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列（FPLA） 8. 3 可编程阵列逻辑（PAL） 8. 4 通用阵列逻辑（GAL） 8. 5 可擦除的可编成逻辑器件（EPLD） 8. 6 复杂的可编程逻辑器件（CPLD） 8. 7 现场可编程门阵列（FPGA） 8. 8 在系统可编程通用数字开关（ispGDS） 8.9 PLD的编程

本章首先介绍FPGA/CPLD开 发和ASIC设计的流程，然后分别 介绍与这些设计流程中各环节密 切相关的EDA工具软件，最后就 MAX+plusII的基本情况和EDA 重用模块IP作一简述

2.1 PLD的基本结构和表示方法 2.2 PLD的分类 2.3 GAL器件的结构及特点 2.4 CPLD的结构及特点 2.5 FPGA的结构特点

3.1 概述 3.1.1 可编程逻辑器件的发展历程 3.1.2 可编程逻辑器件的分类 3.2 简单PLD原理

【学术论文】基于动态可重构FPGA的自演化硬件概述