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2.1 可编程逻辑器件概述 2.2 复杂可编程逻辑器件(CPLD) 2.3 现场可编程门阵列(FPGA) 2.4 在系统可编程(ISP)逻辑器件 2.5 FPGA和CPLD的开发应用选择
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合肥工业大学:《EDA技术与应用》精品课程教学资源(文献资料)FPGA在3G系统设备中的应用前景
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第一章作业 1. Top_Down设计方法主要包括哪几个层 次?分别包含什么内容? 2. 什么是IP核?学习VHDL与掌握IP核技 术的关系是什么? 7. FPGA/CPLD的主要优缺点是什么? ASIC的主要优缺点是什么?
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EDA(Electronic Design Automation) ASIC(Application Specific Integrated Circuit) FPGA(Field Programmable Gate-Array) CPLD(Complex Programmable Logic Device) SOC(System On a Chip) IP(Intellectual Property) ISP(In-System Programmable )
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一、EDA(Electronic Design Automation) 二、ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 三、FPGA(Field Programmable Gate-Array) 四、CPLD(Complex Programmable Logic Device) 五、SOC(System On a Chip)
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8. 1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列(FPLA) 8. 3 可编程阵列逻辑(PAL) 8. 4 通用阵列逻辑(GAL) 8. 5 可擦除的可编成逻辑器件(EPLD) 8. 6 复杂的可编程逻辑器件(CPLD) 8. 7 现场可编程门阵列(FPGA) 8. 8 在系统可编程通用数字开关(ispGDS) 8.9 PLD的编程
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本章首先介绍FPGA/CPLD开 发和ASIC设计的流程,然后分别 介绍与这些设计流程中各环节密 切相关的EDA工具软件,最后就 MAX+plusII的基本情况和EDA 重用模块IP作一简述
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2.1 PLD的基本结构和表示方法 2.2 PLD的分类 2.3 GAL器件的结构及特点 2.4 CPLD的结构及特点 2.5 FPGA的结构特点
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3.1 概述 3.1.1 可编程逻辑器件的发展历程 3.1.2 可编程逻辑器件的分类 3.2 简单PLD原理
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【学术论文】基于动态可重构FPGA的自演化硬件概述
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