它是20世纪80年代初,由美国国防部为其超 高速集成电路 VHS计划提出的硬件描述语言, 它支持硬件的设计、综合、验证和测试。 IEEE于1987年公布了VHDL的标准版本(IEEE STD1076/1987),1993年重新公布了新的标准 (IEEE STD1076-1993)

第一章 引言 第二章 片上电感的物理模型与特性分析 第三章 片上电感的优化设计 第四章 测试与分析 第五章 结论

-- PN Junction -- Large-Signal and Small-Signal Models of Bipolar Transistors -- Large-Signal and Small-Signal Models of MOS Transistors -- Comparison of BJT and MOS transistors

本章主要通过逻辑符号、集成电路的功能表、特殊引出端的控制作用等方面讲了几种组合逻辑器件

一、模拟的应用 1、工程设计 2、虚拟环境 3、模型验证 二、课程原理 三、问题实例 1、集成电路的功率分配 2、空间结构的受力关系 3、插件的温度分布

4.1.1 JFET的结构及基本工作原理 4.1.2 JFET伏安特性曲线 4.1.3 绝缘栅场效应管

 Turing及Turing Award  历届图灵奖得主概览  人类对智力延伸的追求  对图灵奖的另类解读  CS与EE的未来研究热点

可编程控制器 PC （ Programmable Controller ）又称可编程逻辑控制器 PLC （Programmable Logic Controller），是微机技术与继电器常规控制技术相结合的产物，是 在顺序控制器的基础上发展起来的新型控制器，是一种以微处理器为核心用作数字控制的专 用计算机。 70 年代初，由于计算机技术和集成电路的迅速发展，美国首先把计算机技术应用到控 制装置中

一、计算机硬件的组成 构成计算机系统的元器件、部件和设备 以及它们的工程实现(设计、制造和检测)。 元器件:集成电路、印制电路板、磁性 元件、电子元件、光电子元件、接插件等。 :、 部件和设备:运算器、控制器、主存储 器、辅助存储器、输入和输出设备、电源等

本文将三维附面层方程抛物型化,对不同尺寸的等温小加热块自然对流换热进行了数值模拟,并用来研究微电子集成电路芯片的冷却问题