通过测量不同工艺条件下玻璃绝缘子中的气孔率和最大气泡直径,以及观察底盘表面的玻璃飞溅情况,研究了熔封气氛、熔封温度、熔封时间、氧化膜类型和厚度对玻璃绝缘子中气孔率和玻璃飞溅的影响.结果表明,玻璃绝缘子中气孔率与可伐合金底盘表面的飞溅程度有一定的关系.可伐合金表面Fe3O4氧化物与玻璃中SiO2发生化学反应是玻璃绝缘子中气泡的一个重要来源,也是引起玻璃飞溅的因素.熔封气氛和氧化膜厚度对气孔率和玻璃飞溅影响最大.推荐的工艺条件是在可伐合金表面生成厚度约1μm的FeO氧化膜,然后与玻坯在950~980℃工厂条件的气氛中熔封30~40 min

第一节 生物氧化概述 第二节 电子传递链（ 呼吸链） 第三节 氧化磷酸化

5.3 氧化还原滴定 5.4 氧化还原滴定的计算 5.5 常用的氧化还原滴定法

第一节 生物氧化概述（biological oxidation） 第二节 线粒体及其内部氧化体系 第三节 氧化磷酸化作用

 生物氧化概述  ATP  氧化磷酸化  其他生物氧化系统

氧化物及其水合物的酸碱性同种元素,不同氧化态的氧化物,其酸碱性随氧化数的降低酸性减弱,碱性增强

一、概念:生物氧化是有机物在生 物体内氧化分解为二氧化碳和水 并释放能量的过程。 实际是需氧细胞呼吸作用中一系 列氧化还原反应,因表现为细胞内O2 的消耗和CO2的形成,故又称组织呼吸 、细胞呼吸(celluar respiration)

以CuSO4·5H2O为原料,首先制备出碱式碳酸铜前驱体.在350℃焙烧1h后,制备出氧化铜纳米粒子,经XRD和TEM检测,粒径为30nm.在十二烷基苯磺酸钠水溶液中加入氧化铜纳米粉,用稀HNO3,调节介质pH=3.0,得到均匀分散的氧化铜纳米粉水溶胶

§1 概述 §2 氧化还原反应 §3 氧化还原反应的基本原理 §4 碘量法 §5 高锰酸钾法 §6 亚硝酸钠法 §7 其他氧化还原滴定法

本工作研究了添加元素Te、In、Sn、Al和Ni对内氧化Ag-4-8.5wt%Zn合金组织和性能的影响。少量Te或Te、In、Sn均能改善合金组织状态,使合金中氧化物呈粒状而且分布均匀;Al、Ni则不能改变这类合金中氧化物的针状特征。结果指出,添加适当的元素和控制ZnO含量能获得高抗熔焊性、高抗腐蚀性和低的接触电阻等开关特性优异的触头材料