介绍26个基本概念: 1.微生物细胞能为其自身提供代谢能 2.细胞能量转换机构的组成 3.微生物代谢中的电子流和电子回路 4.生物氧化和辅酶的再生 5.生化反应途径和代谢途径 6.生化反应网络和代谢网络 7.代谢网络的联网问题 8.代谢流和碳架物质流 9.代谢主流

6.1 炔烃的结构 6.2 命名 6.3 炔烃的物理性质 6.4.1、加成反应 6.4.2、氧化反应 6.4.3、三键碳上氢原子的活泼性（炔氢的弱酸性） 6.5 炔烃的制备 6.6 共轭二烯烃的结构 6.7 共轭二烯烃的性质 6.8 共轭体系和共轭效应 6.9 共振论简介

管式炉裂解生产乙烯工艺流程 Lummus裂解生产乙烯工艺流程 S&W裂解生产乙烯工艺流程 裂解气五段压缩工艺流程 催化重整原料预处理工艺流程 半再生催化重整工艺流程 IFP连续再生催化重整工艺流程 UOP连续再生催化重整工艺流程 乙烯空气氧化生产环氧乙烷工艺流程（反应部分） 气相烷基化生产乙苯工艺流程 多管等温反应器乙苯脱氢工艺流程 低压法甲醇合成工艺流程

第六章单环芳烃 一、大多数芳烃含有苯的六碳环结构,少数称非芳烃的都具有结构,性质与苯环相似的芳环。 二、芳环上 (1)不易发生加成反应, (2)不易氧化, (3)而容易起取代反应 芳烃可分为以下三类: (1)单环芳烃 (2)多环芳烃 (3)非苯芳烃

§8-1 分类和命名 一、分类 二、命名 §8-2 醛酮的理化性质 一、结构与性质 二、物理性质 三、化学性质 1.羰基的亲核加成反应 2.α-H的反应 3. 还原反应 4.氧化反应 5.品红试验 §8-3 醌的化学性质 §8-4 波谱分析 一、IR 二、1HNMR

提出了两段CO深度去除法(M-O法):第1段采用选择性甲烷化和第2段采用选择性氧化,即对水汽变换(WGS)反应器出口约含体积分数为1%CO的重整气进行选择性甲烷化,将CO去除至0.1%以下,而后进行选择性氧化将CO去除至10×10-6以下.实验结果表明:一方面,与两段选择性甲烷化CO深度去除法(M-M法)相比,M-O法具有相近的热效率,工作温度移向低温,可在更宽的温度区间和更高的空速下满足CO去除深度的要求;另一方面,M-M法系统简单,而M-O法具有反应器更加紧凑的优势.此外,还探讨了在上述两种工艺过程的后段再附加上一段高空速选择性氧化过程,可将CO的去除深度进而提高到1×10-6以下,更加有利于质子交换膜燃料电池电站系统长时间连续运行的稳定性

一、目的要求 1.通过苯佐卡因的合成,了解药物合成的基本过程。 2.掌握氧化、酯化和还原反应的原理及基本操作

配体取代(交换反应 两类 电子转移反应氧化还原反应)Tabe, Marcus 反应机理的研究 研究对象:Co3,Cr+,Ni2+Pt等中心离子,简单配体 研究的时标( (time scale)范围:

以纯Al粉为主要原料,添加Cu单质粉末以及Al-Mg、Al-Si中间合金粉,利用粉末冶金压制烧结方法制备出相对密度98%以上的Al-Mg-Si-Cu系铝合金.研究表明,烧结致密化过程主要分为3个阶段:初始阶段(室温~460℃),坯体内首先形成Al-Mg合金液相,液相中的Mg原子分别扩散至Al或Al-Si粉末中,与Al2O3反应并破除氧化膜,形成Al-Mg-O等化合物;同时,Al-Cu发生互扩散,形成Al2Cu等金属间化合物.第二阶段(460~560℃),Al-Cu、Al-Si液相快速填充颗粒缝隙或孔洞,坯体相对密度显著提高;此阶段的致密化机制主要是毛细管力引起的颗粒重排,以及溶解析出导致的晶界平直化.第三阶段(560~600℃),随温度的升高,液相润湿性提高,晶粒快速长大,使得大尺寸孔洞填充,烧结体基本实现全致密,此阶段的致密化主要由填隙机制控制.在铝合金晶界处发现了MgAl2O4和MgAlCuO氧化物的存在,推测Al粉表面氧化膜的破除机制与合金成分有关.由于Al-Cu液相在Al表面的润湿速率远高于AlN的生长速率,因为在本体系中未发现AlN的存在

6.1 取代反应 6.1.1 卤化反应 6.1.2 硝化反应 6.1.3 磺化和氯磺化反应 6.2 燃烧和氧化反应 6.3 异构化反应 6.4 裂解(裂化)和脱氢反应