研究了熔封气氛、熔封温度和熔封时间对玻璃与可伐合金封接件的外观、气密性、结合强度、弯曲次数和玻璃沿引线的爬坡高度的影响.结果表明:熔封气氛的影响很大,随着熔封气氛氧化性的增强,玻璃飞溅程度越来越严重.随着熔封时间的延长或者熔封温度的升高,可伐合金表面为单一FeO或单一Fe3O4氧化膜时与玻璃的结合强度缓慢增加且弯曲次数基本保持不变,双层氧化膜(FeO+Fe3O4或Fe3O4+Fe2O3)与玻璃的结合强度虽然较高,但弯曲次数却明显下降.可伐合金表面氧化膜类型与玻璃沿引线的爬坡高度关系不大,随着熔封温度的升高,玻璃沿引线的爬坡高度下降;而随着熔封时间的延长,玻璃沿引线的爬坡高度急剧下降,当降至140μm后逐渐趋于稳定.推荐的优化工艺条件是:熔封气氛为弱还原气氛,熔封温度在980℃左右,熔封时间为20~30 min

第八章 糖代谢- Metabolism 一、糖代谢总论 二、多糖和寡聚糖的酶促降解 三、糖的无氧降解及厌氧发酵 四、葡萄糖的有氧分解代谢 五、磷酸戊糖途径 六、糖异生 七、糖原代谢 八、乙醛酸循环 第九章 生物氧化 Biological Oxidation 第一节 生物能学简介 第二节 生物氧化概述 第三节 线粒体电子传递体系 第四节 氧化磷酸化作用 第十章 脂类代谢 • 脂类概述 • 脂肪的分解代谢 • 脂肪的生物合成 第十一章 蛋白质的酶促降解及氨基酸代谢 第一节 蛋白质的酶促降解 第二节 氨基酸的分解与转化 第三节 氨基酸的生物合成 第十一章 核酸的酶促降解和核苷酸代谢 第一节 核酸的酶促降解 第三节 核苷酸的合成代谢 第二节 核苷酸的分解代谢 第十三章 物质代谢的调节控制

北京大学：《分析化学 Analytical Chemistry》课程教学资源（PPT课件讲稿）第5章 氧化还原滴定法 5.3 氧化还原滴定 5.4 氧化还原滴定的计算 5.5 常用的氧化还原滴定法

一、生物氧化的概念 二、生物氧化的特点 三、氧化还原电位与自由能 四、高能化合物

通过测量不同工艺条件下玻璃绝缘子中的气孔率和最大气泡直径,以及观察底盘表面的玻璃飞溅情况,研究了熔封气氛、熔封温度、熔封时间、氧化膜类型和厚度对玻璃绝缘子中气孔率和玻璃飞溅的影响.结果表明,玻璃绝缘子中气孔率与可伐合金底盘表面的飞溅程度有一定的关系.可伐合金表面Fe3O4氧化物与玻璃中SiO2发生化学反应是玻璃绝缘子中气泡的一个重要来源,也是引起玻璃飞溅的因素.熔封气氛和氧化膜厚度对气孔率和玻璃飞溅影响最大.推荐的工艺条件是在可伐合金表面生成厚度约1μm的FeO氧化膜,然后与玻坯在950~980℃工厂条件的气氛中熔封30~40 min

第一节 生物氧化概述 第二节 电子传递链（ 呼吸链） 第三节 氧化磷酸化

5.3 氧化还原滴定 5.4 氧化还原滴定的计算 5.5 常用的氧化还原滴定法

第一节 生物氧化概述（biological oxidation） 第二节 线粒体及其内部氧化体系 第三节 氧化磷酸化作用

 生物氧化概述  ATP  氧化磷酸化  其他生物氧化系统

氧化物及其水合物的酸碱性同种元素,不同氧化态的氧化物,其酸碱性随氧化数的降低酸性减弱,碱性增强