点击切换搜索课件文库搜索结果(990)
文档格式:DOC 文档大小:215.5KB 文档页数:14
JDK 提供了能创建图形用户界面的许多组件。本模块考察这些 AWT 组件,以及非组件的 AWT 类,例如 Color、Font 和图形用户界面的打印
文档格式:DOC 文档大小:266.5KB 文档页数:11
1.了解固体表面特性,了解液固界面吸附。 2.掌握气固界面的吸附作用、特性及 Freundlich 定温式、Langmuir 单分子层吸附定温式等相关吸附理论。了解 B.E.T 多分子层吸附定温式及其内容
文档格式:DOC 文档大小:181KB 文档页数:15
最广泛使用的不连续缓冲系统最早是由 Ornstein(1964) 和 Davis(1964) 设计的, 样品和 浓缩胶 中含 Tris-HCl(pH 6.8), 上下槽缓冲 液含 Tris- 甘氨酸(pH 8.3), 分离胶中含 Tris-HCl(pH 8.8)。系统中所有组分都含有 0.1% 的 SDS(Laemmli, 1970)。样品和浓缩胶中的 氯离子形成移动界面的先导边界而甘氨酸分子则组成尾随边界,在移动界面的两边界之间是 一电导较低而电位滴度较陡的区域, 它推动样品中的蛋白质前移并在分离胶前沿积聚
文档格式:PDF 文档大小:512.39KB 文档页数:5
利用钢铁制造流程的多维物流管制理论,对宝钢炼铁炼钢生产界面中的空间组织、时间因素、铁水流量和温度等物流参数进行了解析,并对流程物流调控进行了量化处理,使得高炉—铁水预处理—转炉流程的整体优化具有数据支撑。分析结果表明,流程的衔接匹配是稳定生产的关键,同时指出了宝钢生产流程衔接的不合理之处
文档格式:DOC 文档大小:84KB 文档页数:3
ANSYS在图形界面方面的最大特点是用户可以根据自己的目的定制自己的图形 界面。尽管ANSYS提供了专门的菜单开发工具UIDL语言,但毕竟只有少数熟练的 用户能很好地使用。但有一种方法特别适合初学者使用,那就是通过 ANSYS提供 的 Toolbar,把 ANSYS常用的命令和宏定制成按钮,这样需要反复地点取菜单来执 行的常用命令,通过点击一次Toolbar按钮就可以完成了
文档格式:PPT 文档大小:5.2MB 文档页数:151
第十节CS3000集散控制系统 一、构成 二、现场控制站的构成 三、现场控制站的功能 四、人工界面站的构成 五、人工界面站的功能
文档格式:PDF 文档大小:1.69MB 文档页数:5
通过对高Cr高温合金INCONEL718和INCONEL625在长期时效过程中α-Cr相析出方式进行详细的微观组织分析、结果认为,随着时效时间的延长,INCONEL718合金中大部分α-Cr相随着δ相的析出长大依附于δ相的界面析出,而INCONEL625合金中α-Cr相则主要依附晶界M6C碳化物相界面析出,少部分依附于δ相析出,其原因可能与Cr在δ相和M6C碳化物中的溶解度随温度的下降而迅速下降有关
文档格式:PPT 文档大小:298.5KB 文档页数:68
一、任何发明都具有供用户使用的界面。LINUX供用户使用的界面就是Shell(类似于DOS的command)。Shell为用户提供了输入命令和参数并可得到命令执行结果的环境。 二、为了不同的需要,LINUX提供了不同的Shell。现在的LINUX大部分都支持BourneShell,以下教程就以BourneShell(Bsh)为例,一步步的领略LINUX Shell的强大功能,占先其强大魅力,达到更方便灵活的管理、应用LINUX的目的
文档格式:PDF 文档大小:1.37MB 文档页数:5
利用CaCl2为氯源与含锌冶金粉尘的重要组分ZnFe2O4进行反应,并利用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分析了ZnFe2O4粉体与CaCl2反应面和反应产物微观形貌的变化,讨论了ZnFe2O4与CaCl2的反应机理.认为反应过程包括一个固液反应和气体挥发过程.ZnFe2O4颗粒被熔融CaCl2包裹,在固液界面发生氯化反应,生成的ZnCl2溶解在CaCl2液膜中,并在气液界面挥发逸出,而CaFe2O4的产物层不断增大,同时伴随着多个颗粒间的黏结和融合长大
文档格式:PDF 文档大小:514.82KB 文档页数:5
讨论了由不同温度介质的界面张力梯度而诱导的有限厚度Marangoni对流的边界层问题.假设界面张力是温度的平方函数,下表面保持恒温,上表面的温度是水平距离的线性函数.通过坐标变换和巧妙引入小参数对速度和温度边界层控制方程组摄动渐进展开,得到了问题的解析近似解.研究了Marangoni数和Prandtl数对速度、温度边界层的影响,对相应的流动特性进行了探讨
首页上页2728293031323334下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 990 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有